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本发明公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法,包括设置输送轨道,在所述输送轨道上摆放LED芯片组件;在LED芯片组件外套设透镜本体,LED芯片组件下方连接有散热鳍片组,透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔,通过弹性橡胶环压紧无机填充材料,使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,贴合性更好,冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩,此时弹性橡胶环自动向外弹出,合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113594336 A
(43)申请公布日 2021.11.02
(21)申请号 202110844083.2 H01L 33/58 (2010.01)
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