SMT、DIP生产流程介绍.pptx

生产工艺介绍;“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 ;1.1表面安装的工艺流程; a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板. ; b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 ; c.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。 ;1.1.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 ;a.单面全表面安装;b．双面全表面安装;c.单面混合安装;d、双面混合安装;1.1.3 锡膏印刷;锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：;1、锡膏的选择：; a、有铅锡膏: 有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅：的有传统的63Sn/37Pb（即锡膏含量中锡占63%，铅占37%）, 和 62Sn/36.5Pb/0.5Ag(含银锡膏）,熔点为183℃；; b、无铅锡膏：; ;;2、锡膏的储存： 锡膏的储存环境必须是在3到10度范围内，储存时间是出厂后6个月。超过这个时间的锡膏就不能再继续使用，要做报废处理。因此，锡膏在购买回来以后一定要做管控标签，上面必须注明出厂时间、购入时间、最后储存期限。同时，对于储存的温度也必须每天定时进行检查，以确保锡膏是在规定的范围内储存。锡膏的使用要做到先进先出，以避免因为过期而造成报废。;3、锡膏的使用和回收： 锡膏在使用前4个小时必须从储存柜里拿出来，放在常温下进行回温，回温时间为4个小时。回温后的锡膏在使用时要进行搅拌，搅拌分为机器搅拌和手工搅拌。机器搅拌时间为15分钟，手工搅拌时间为30分钟，以搅拌刀勾取的锡膏可以成一条线流下而不断为最佳。目的是﹕让冷藏的锡??温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠。添加锡膏时以印刷机刮刀移动时锡膏滚动不超过刮刀的三分之二为原则，过少印刷不均匀，会出现少锡现象；过多会因短时间用不完，造成锡膏暴露在空气中时间太长而吸收水分，引起焊接不良。; 4、钢网开口设计： 印刷效果的好坏和焊接质量的好坏，取决于钢网的开口设计。钢网开口设计不好就会造成印刷少锡、短路等不良，回流焊接时会出现锡珠、立碑等现象。 钢网常见的制作方法为﹕化学蚀刻﹑激光切割﹑电铸;目前激光切割用的比较广泛。;开钢网应注意的几点：; 5、印刷注意事项： 印刷有手印和机器印刷两种，如果是手印的话，要注意调整好钢网，确保印刷没有偏移；同时要注意定时清洁钢网，一般是印刷50片左右清洁一次，如果有细间距元件则应调整为30片清洁一次；印刷时注意手不可触摸线路板正面焊盘位置，避免手上的汗渍污染焊盘，最好是戴手套作业。如果是机器印刷的话要注意定时检查印刷效果和随时添加锡膏，确保印刷出来的都是良品。; 6、线路板的储存和使用： 线路板必须放在干燥的环境下保存，避免因为受潮而引起焊盘氧化，造成焊接不良。如果有受潮的现象，在使用时必须放在烤箱里以80到100摄氏度的温度烘烤8个小时才能使用，否则会因为线路板里的水分在过炉时蒸发而引起焊锡迸溅，造成锡珠。; 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多 c. 钢板品质不佳，下锡不良 d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力 ;1.1.4 贴片; 贴片机器的工作原理是采用图形识别和坐标跟踪来决定什么元件该贴装到什么位置。贴片机器的工作程序一般来说有5大块： 1、线路板数据：线路板的长、宽、厚，用来给机器识别线路板的大小，从而自动调整传输轨道的宽度；线路板的识别标识（统称MARK），用来给机器校正线路板的分割偏差，以保证贴装位置的正确。这些是基本数据 ;2、元件信息数据：包括元件的种类，即是电阻、电容，还是IC、三极管等，元件的尺寸大小（用来给机器做图像识别参考），元件在机器上的取料位置等（便于机器识别什么物料该在什么位置去抓取） 3、贴片坐标数据：这里包括每个元件的贴装坐标（取元件的中心点），便于机器识别贴装位置；还有就是每个坐标该贴什么元件（便于机器