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本实用新型公开了一种高稳定性芯片测试座,包括壳体,所述壳体的顶面设有盖体,所述壳体和盖体通过连接机构进行连接,所述连接机构包括直角板、转动块和支撑块,所述壳体的右侧壁顶端中心部位上设有连接块,所述盖体的左侧壁中心部位上设有固定块,所述壳体的内部设有测试座,所述测试座的两侧设有对称的安装块。本实用新型所述的一种高稳定性芯片测试座,属于测试座领域,通过设置的壳体、盖体和连接机构的配合使用,用于对测试座进行防护,避免灰尘落入到测试座中对芯片的检测稳定性造成影响,且紧压块用于将芯片抵压在检测座的检测槽中
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214310633 U
(45)授权公告日 2021.09.28
(21)申请号 202120393596.1
(22)申请日 2021.02.22
(73)专利权人 朱万希
地址 51
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