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本发明涉及一种铜柱加工方法及系统，包括步骤S1，将多条待加工铜丝进行固定，使多个所述待加工铜丝紧密贴合并保持平直状态，形成待加工铜丝束；步骤S2，对所述待加工铜丝束的表面进行固封；步骤S3，对固封后的所述待加工铜丝束进行切割，将所述待加工铜丝束切割成为多个铜柱；步骤S4，清洁所述铜柱，去除铜柱上附着物；步骤S5，对铜柱进行研磨。本发明能够减少待加工铜丝受到的磨损，有效提高切割而成的铜柱的品质，并且能够减少原材料的浪费，有效节约了成本，通过振动处理及超声波清洗，能够有效地对铜柱表面的附着物进行清洁
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116460531 A
(43)申请公布日 2023.07.21
(21)申请号 202310128397.1
(22)申请日 2023.02.17
(71)申请人 苏州同拓光电科技有限公司
地址
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