电子信息工程导论 课件 7、8 集成电路-信息产业基石、信息存储-大数据的核心.pptx

电子信息工程导论 ;集成电路;我国贸易逆差最大的单品是什么？; 集成电路进出口 单位：亿美元;2019年集成电路采购金额全球前三; 中美贸易摩擦 --凸显集成电路的重要性;一、电子管到晶体管; 1.1 改变世界的科技 --爱迪生效应;;; 电子管及其原理;1.1 电子管时代的顶峰;;1.3 肖克利与双极型晶体管;1.4 肖克利半导体实验室 硅谷 1955; 青年科学家都有谁？;仙童半导体公司 与叛逆八人帮;二、集成电路发明与发展; 2.1 第1台 晶体管计算机 1954年 ; 2.2 集成电路构想 --达默 1952;2.3 TI公司与集成电路之父 --基尔比; 2000年 诺贝尔物理学奖 --基尔比; 2.4 仙童 --基于硅材料的平面工艺 ; 集成电路专利 --专利之争; 仙童 --为半导体世界撒下蒲公英的种子;2.5 集成电路应用 --IBM System/360 ;2.6 集成电路发展速度 摩尔定律 1965; 2.6 登纳德缩放定律 1974年;三、集成电路制造工艺; 3.1 MOSFET 金属氧化物场效应晶体管; 3.1 CMOS 互补金属氧化物半导体;3.2 高K绝缘层与金属栅极组合 45nm;3.3 22nm → 5nm FinFET 3D晶体管; 3.4 光刻机 ASML --林本坚浸润式微影; 3.4 光刻机 ASML --林本坚浸润式微影;3.5 刻蚀设备 --中微半导体与尹志尧;东方人的耐心与西方的技术结合;集成电路技术发展路线图;四、集成电路设计;4.1 集成电路分类 --按功能;4.1 集成电路分类 --按用途;4.2 集成电路设计 --EDA工具 ;; 4.3 ASIC与FPGA设计; 可编程芯片 FPGA-数字芯片之母;4.4 系统级芯片SoC --软硬件协同设计; 4.5 人工智能 --从算法到芯片 2017;五、集成电路产业链演化; 5.1 集成器件制造商 IDM; 5.2 集成电路设计 Fabless; 5.3 张忠谋与代工模式 Foundry; 5.3 张汝京与中芯国际; 5.4 ARM RISC体系 --IP模式典范; 5.5 集成电路 封装技术; 5.5 集成电路 --测试系统; 5.6 产业生态 --合久必分 分久必合？;电子信息工程导论 ;电子信息工程导论 ;序：信息简史;存储器：记忆的场所;大数据与云存储;中美贸易摩擦 --凸显集成电路的重要性;信息存储; 存储体系架构; 外存储器的演变;一、机械硬盘发展史;1956年第1块硬盘 RAMAC ;温切斯特技术与硬盘小型化 ;温切斯特技术与硬盘小型化 ; 希捷公司 -- 5.25英寸硬盘 ; MR磁阻 -- 3.5英寸硬盘 1988;巨磁阻效应GMR磁头与大容量硬盘; GMR效应 --硬盘磁头的革命; 微硬盘与乔布斯第1代iPod —2001年;机械硬盘的发展之路; 机械硬盘的发展之路 --热辅助技术; 机械硬盘的发展之路 --微波辅助;机械硬盘的发展之路 --多驱技术;小 结;二、摩尔定律与固态存储;只读存储器 ROM、PROM ; 可擦写只读存储器EPROM; 电可擦写只读存储器EEPROM;1967年施敏教授 发明浮栅存储器件;闪存：更小 更快 更方便 --半导体存储; 闪存的应用; 闪存盘之父 — 邓国顺与朗科公司; 闪存规模化应用 --2013年超越机械硬盘;大容量之路：东芝3D闪存示意图96层;存储领域投入2600亿，其中武汉新芯1600亿、清华紫光1000亿-长江存储;长江存储 --闪存国产化发展之路;小 结;三、内存DRAM：千亿美元; 存储体系架构 --容量与读取速度;内存的演变; 磁芯存储器发明人 -- 华裔王安; SRAM：静态随机存储器;DRAM：动态随机存储器; 大容量之路 -- Wioming 3D IC堆栈;中美贸易摩擦 --凸显集成电路的重要性;小 结;四、磁性存储; 自旋电子学的先驱 --艾尔伯·费尔; MRAM 磁随机存储器; 自旋转移矩效应 STT ; 垂直磁各向异性 STT-MRAM ; 与诺贝尔奖获得者费尔 --面对面交流;与诺贝尔奖获得者费尔：面对面交流; 我国STT-MRAM研究成果; 自主研发磁光克尔显微镜; 12英寸晶圆级磁场探针台 --工业生产; 智能微纳公共创新中心; MRAM 走向民用 -嵌入式系统内存; 磁性随机存储器件发展路线图;小 结电子信息工程导论 ;集成电路;我国贸易逆差最大的单品是什么？; 集成电路进出口 单位：亿美元;2019年集成电路采购金额全球前三; 中美