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目 录
算力芯片壁垒高、发展必要性强 5
不同算力芯片的特点与区别 5
CPU 广泛应用于服务器、工作站、个人计算机等 7
GPU 等 AI 芯片广泛应用于高性能运算、深度学习等场景 9
份额提升空间大,性能有待突破 9
国内厂商份额极低,具备广阔拓展空间 9
多数参数我国 CPU 具备比肩能力 11
国内厂商提升 CPU 性能的几大壁垒 12
指令级架构与生态绑定多年,创新面临知识产权等多重壁垒 12
EDA 工具软件基本被垄断,软件工具集群被卡脖子 14
材料、设备、晶圆厂国产化率低,在诸多限制下提升困难 14
AI 芯片的关键性能差异 15
AI 芯片的关键特征包含数据特点、计算范式、精度、重构能力等 15
AI 芯片设计趋势 15
国产厂商的机遇:数据中心、国产化和先进封装 16
数据中心快速发展带来行业新机遇 16
在国产化浪潮中不断突破不同市场 16
先进封装助力国产 CPU 企业弯道超车 18
投资建议 18
海光信息:国产服务器算力芯片龙头 18
寒武纪:领跑中国 AI 芯片市场 20
龙芯中科:从指令集到架构全自主的 CPU 22
风险提示 25
附录 非上市算力芯片公司 25
华为:布局五大系列芯片,鲲鹏、昇腾满足服务器和 AI 需求 25
飞腾:从 CPU 研发到全栈式方案 28
兆芯:行业拓展成果显著 31
申威:以自研指令集保障关键领域 34
图表目录
图 1:Intel i7 6700K SOC 结构示意图 6
图 2:CPU 与 GPU 内部构造对比 6
图 3:FPGA 并行运算相对 CPU 可提升视觉算法计算效率 7
图 4:IBM 的 TrueNorth 芯片结构、功能、物理形态图 9
图 5:2021 年全球数据中心 CPU 市场份额 10
图 6:2021-2022 年全球数据中心 CPU 市场份额 10
图 7:4Q22 全球 GPU 市场占有率 11
图 8:4Q22 全球独立 GPU 市场占有率 11
图 9:我国数据中心机架规模 16
图 10:CPU 三类市场划分及特点 17
图 11:龙芯中科 3D5000 芯片 18
图 12:3D5000 芯片由 2 颗 3C5000 芯片封装而成 18
图 13:海光信息公司及产品发展沿革 19
图 14:全算力的产品布局 21
图 15:车云协同助力数据闭环与 AI 调优 21
图 16:云边端车协同 21
图 17:训练软件平台 22
图 18:推理加速引擎 MagicMind 22
图 19:龙芯中科股权结构(截至 2023.4.28) 23
图 20:公司龙芯自主指令系统 24
图 21:龙架构及其特性 24
图 22:龙芯 3D5000 规格参数 24
图 23:龙芯 CPU 系列及其应用 25
图 24:华为五大系列芯片全景图 26
图 25:IDC 预测 2023 年全球计算产业投资额 27
图 26:华为鲲鹏计算产业定位与展望 27
图 27:华为 5 大关键芯片演进策略 27
图 28:基于飞腾平台的终端全栈架构 30
图 29:兆芯芯片产品应用图谱 33
图 30:申威 26010 35
图 31:申威 CPU 基本特征 35
图 32:“神威·太湖之光”外观 36
表 1:CPU,GPU,FPG 与 ASIC 的特性与功能 5
表 2:独立 GPU 与集成 GPU 比较 6
表 3:CPU 的下游应用分类 7
表 4:国内外主流厂商服务器 CPU 性能对比 12
表 5:不同指令集架构对比分析 12
表 6:PC 芯片市场规模测算 17
表 7:2022 年中国服务器芯片市场规模 17
表 8:海光系列 CPU 特性及应用 19
表 9:海光 DPU 规格特点 20
表 10:寒武纪产品行业解决方案示例 22
表 11:鲲鹏 920 处理器产品特性 26
表 12:各行业数字化转型需求 28
表 13:飞腾公司发展沿革 28
表 14:飞腾 CPU 产品分类及定位 29
表 15:飞腾三大产品系列发展路线及应用 30
表 16:兆芯公司发展沿革 31
表 17:兆芯处理器芯片家族 32
表 18:兆芯行业拓展成果 34
表 19:申威产品特性及应用 35
算力芯片壁垒高、发展必要性强
英伟达宣布生成式 AI 引擎 NVIDIA DGX GH200 现已投入量产。2023 年 5 月 28 日,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在 NVIDIA Computex 2023 演讲中宣布,生成式 AI 引擎 NVIDIA DGX GH200 现已投入量产。GH200 使用 Nvidia 的 NVLink-C2C 互连
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