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2023-07-03 发布于四川
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一种无铅焊料及其制备方法和应用.pdf

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本发明属于焊接技术领域，特别涉及一种无铅焊料及其制备方法和应用。本发明提供的无铅焊料，包括焊片或焊膏，所述焊片包括Cu@X@Ag粉末；所述焊膏包括Cu@X@Ag粉末和助焊剂；所述Cu@X@Ag粉末包括Cu内核、包覆所述Cu内核的X中间层以及包覆所述X中间层的Ag外壳；所述X中间层的材质为Ni、Ti和Co中的一种或多种。在本发明中，X中间层的材质为Ni、Ti和Co中的一种或多种，属于致密性金属覆层，能够有效阻挡Cu内核的氧化，Ag外壳具有抗氧化能力强的特点，X中间层协同Ag外壳提升Cu@X@Ag粉

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113751922 A (43)申请公布日 2021.12.07 (21)申请号 202111181794.2 (22)申请日 2021.10.11 (71)申请人中国科学院电工研究所

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