焊料产品的制造方法、焊料、焊接部件、焊料产品、印刷布线板、印刷电路板、线材、焊接产品、柔性印刷基板、电子部件、锡成型品的制造方法、锡中间产品的制造方法、锡成型品、锡中间产品和导电部件.pdfVIP

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焊料产品(20)包含:由作为主成分的锡以及作为副成分的铅以外的金属元素构成的无铅焊料部(21);以及主要分布在表面侧且构成表面层(22)的碳原子数为10以上20以下的羧酸。羧酸优选为碳原子数为12以上16以下的脂肪酸,更优选为棕榈酸。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113748221 A (43)申请公布日 2021.12.03 (21)申请号 202080027367.6 (72)发明人 石川久雄 榧场正男 荻原明  (22)申请日

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