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本发明公开了一种高分子包装半导体新材料制备用裁剪设备，其结构设有传送带、裁剪台、控制板、驱动轴、总机，裁剪台活动配合在传送带上方偏中区段位置处，控制板嵌固安装在裁剪台顶端，驱动轴安装在裁剪台的两侧端且活动配合，总机安装在传送带下方，通过活动球对实板施加一定的重压力，辅助滑动板更灵活的进行位移变动，半圆块的磁力与抵板相互作用，驱使其向裁口端口延伸，驱使弧块做弧向位移，由连接杆的伸缩性辅助韧块与穿接杆之间产生的挤压变动，磁球为维持相对磁力，两对立端的连接杆做相反活动，进一步辅助弧块整体进行弧向变动，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113334475 B
(45)授权公告日 2022.06.07
(21)申请号 202110457042.8 审查员 雷阳雄
(22)申请日 2021.04.27
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