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本发明涉及一种卫星芯片抗辐照封装结构及其制作方法，封装结构包括电路板、安装在电路板上的芯片以及安装在芯片外表面上的抗辐照部件，进而使得封装结构具有抗辐照能力。此外，通过室温硅橡胶以灌封的形式将芯片以及抗辐照部件密封在电路板上。由于灌封后，电路板、芯片以及抗辐照部件三者之外的其他缝隙均被室温硅橡胶填充满，待室温硅橡胶固化后，从而将电路板、芯片以及抗辐照部件三者密封在硅橡胶中。可以保证封装结构的内部结构更加稳定，从而降低三者之间发生相对位移的概率，进而确保抗辐照部件起到较好的抗辐照作用。因此，采用本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327913 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110596613.6 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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