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本发明公开了一种陶瓷室温烧结方法,其特点在于计算气压变量控制陶瓷室温闪烧的局部电介质击穿。混合原材料,并将混合材料压制为成型生坯;将成型生坯加热去其中的除粘合剂,进行干燥并持续加热得到陶瓷生坯;在陶瓷生坯两端涂上银浆以降低与电路的接触电阻,并烘烤固化银浆,得到固化陶瓷胚体;将固化陶瓷胚体置于真空室中,以铜线连接高压交流电源准备闪烧;在闪烧过程中,于固化陶瓷胚体和真空室底部中间放置一块刚玉板进行绝缘,并将高压电阻器与样品和电源串联;通过调整烧制气压值、电压及电流,调整陶瓷材料室温闪烧的局部电介质击
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113307624 B
(45)授权公告日 2022.05.06
(21)申请号 202110522622.0 (51)Int.Cl.
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