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本发明公开了一种清洗助焊剂及其制备方法和使用方法，属于集成电路封装领域。所述清洗助焊剂按质量份数计，包括以下各组分：松香19.14％～19.5％，溶剂42.9％～43.5％，有机胺6.5％～7.4％，有机酸8％～9.8％和聚乙二醇20.4％～22.5％。所述清洗助焊剂的制备方法包括：将权利要求1～8任意一项所述清洗助焊剂的各个组分称取并回温，然后进行均匀混合，制得清洗助焊剂；回温温度为21～27℃，回温时间为4～10小时。所述清洗助焊剂的使用方法包括：将所述清洗助焊剂放入植球机助焊剂平台直接作业
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113305470 A
(43)申请公布日 2021.08.27
(21)申请号 202110588034.7
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 华天科技（西安）有限公司
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