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本发明提供半导体装置,能够抑制对绝缘电路基板的损伤的产生。在多个电路图案(12)中的与绝缘板(11)的外缘部面对的外缘角部(R1)~(R50),与绝缘板(11)的角部对应的外缘角部(R1、R20、R25、R44)的曲率小于不与绝缘板(11)的角部对应的外缘角部(R2~R19、R21~R24、R26~R43、R45~R50)的曲率。因此,能够缓和对绝缘板(11)的外缘部产生的热应力。特别地,在绝缘板(11)的外缘部,能够缓和对角部产生的更大的热应力。因而,能够抑制绝缘电路基板(10)的损伤的产生,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113257776 A
(43)申请公布日 2021.08.13
(21)申请号 202011558639.3
(22)申请日 2020.12.25
(30)优先权数据
2020-0193
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