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本申请公开了微传感芯片及其制造方法,微传感芯片包括衬底、薄膜、加热条、热电堆和压阻条,衬底为硅基材料衬底;薄膜为复合薄膜,设置于衬底上方;加热条设置在薄膜上表面并位于薄膜中央;两个热电堆对称设置在加热条两侧,热电堆的一端设置在薄膜上表面,另外一端设置在衬底上;四个压阻条设置在薄膜上表面并组成惠斯登电桥。本申请公开的微传感芯片及其制造方法,通过将热式流量传感和压阻式压力传感在一个芯片上实现集成,解决传统集成传感测量模块的体积大,封装难的缺点,本申请提供的微传感芯片具有集成度高、结构简单、体积小、便
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113173556 A
(43)申请公布日 2021.07.27
(21)申请号 202110427396.8
(22)申请日 2021.04.20
(71)申请人 欧梯恩智能科技(苏州)有限公司
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