NPI 各阶段工作规划 - 复制.ppt

LX-NPI 製程管理課 NPI 各阶段工作規劃 客戶內部調試 該階段一般只進行SMT及板測，或只進行整機組裝而不測試，主要用於客戶內部測試或調試。包含平台/BB/RF等其他電路信號的調試或測試。對良率及Issue 解決進度無要求 改善效果驗證 該階段主要驗證在P0-P1階段提出或導入的改善對策有效性，該階段開始統計良率。對Issue關閉率及良率均有要求。 工廠製程驗證 該階段工廠軟體及測試工具/組裝治工具/主source物料全部導入驗證，充分暴露製程問題。對良率無要求。對Issue關閉率有要求。 量產性評估（部分專案與P2合併） 該階段結束前，產線良率需達成量產要求。測試設備/治工具均合格，符合量產要求。 P0 P1 P2 P3 Ramp 評審階段 Review Phase 目標 Target 備註 Note P1 DI ≤50，Blocker≤1 依據小米研發品質要求(4種不良類型劃分)進行評分 P2 DI ≤40，Blocker=0，Critical≤3，Major≤5 P3 DI ≤20，Blocker=0，Critical=0，Major≤3 RP（20K） DI ≤10，Blocker=0，Critical=0，Major≤1 評審階段 Review Phase 小米 紅米 一次良率 FPY 最終良率 FY OBA 一次良率 FPY 最終良率 FY OBA P1 NA NA NA NA NA NA P2 NA ＞80% NA NA ＞85% NA P3 ＞70% ＞88% NA ＞75% ＞90% NA RP（20K） ＞75% ＞90% 1000ppm ＞80% ＞92% 700ppm MP (50K) ＞80% ＞92% 800ppm ＞84% ＞94% 500ppm MP (200K) ＞84% ＞94% 500ppm ＞88% ＞97% 500ppm 各階段Issue關閉率目標 各階段良率目標 DI=10 * Blocker 數量+3 * Critical 數量+ 1 * Major 數量+ 0.1 * Minor 數量 生產準備 1.發出新線體稽核結果（依據客戶文件MYJ-MD-M05-0002-01 XiaoMi Supplier Capability Assessment Checklist） 2.人員培訓記錄（依據SOP/SIP/Lesson learnt報告等） 資料接收與轉化 BOM(及 matrix) 圖紙（核心器件） 單體樣品（是否有） 檢驗規範（通用或其他特殊要求） P0開始前 P0結束 Flowchart分析 1.SIPOC圖—對流程進行初步分析確認 DFM（持續更新） 物料相關：物料結構問題及優化方案 製程相關：工藝參數（點膠/壓合等）問題討論優化，組裝治工具問題討論與優化 結構相關：殼類料匹配性問題優化 供應商驗證result記錄 開始記錄并追蹤核心器件供應商導入結果，是否OK，量產前全部Close P0目標 對產品建立初步認識，包含平台/核心器件信息/Flowchart等，并結合實際製程和以往Lesson Learnt提出初版DFM。 該階段重點輸出項目為 DFM Report AX版 SIP Issue List 由於P1階段，產線測試開始全面導入，需要將測試中遇到的問題全面及時地反饋出來，因此Issue List需要在P1階段完成并持續更新 文件準備 PFMEA,P1階段整個製程已經可以全部跑通，可以著手準備PFMEA，改善對策結合DFM內部及客戶同步進行討論商定。 外觀保護方案確認 P1階段工程單位主導進行整機保護套，保護膜的設計開發，DQE同步對製程中外觀保護方案進行評估，包含保護套/膜保護效果初步確認，外觀風險排查與預防措施提出等，最終輸出外觀改善評估報告。 P1階段工作展開 P1目標 測試工站初步調通，治工具全部導入，DFM有優化方向，Issue List均有Action及責任人。 該階段重點輸出項目為 Issue List + PFMEA 良率日報（Issue List+良率趨勢） 由於P2階段，良率開始作為衡量生產的指標，所以P2開始統計良率日報，并每日厘清良率損失中各種原因分類佔比及TOP項目改善進度。 文件準備 錯漏PFMEA, QCP, IPQC checklist(基於CP和FMEA)，二次物料拆解及檢驗方案， 易混物料List等 QC檢驗方案確認 檢驗點設置，即全製程共需幾個QC檢驗點，各自檢驗項目 各檢驗工位檢驗比例（結合CT評估人力需求） 檢治具要求List 測試機台及其他治工具Approve List 基於轉量產DQE checklist，測試機台及治工具approve后簽發合格標籤 P2階段工作展開 P2目標 產品及製程符合量產要求，良