集成电路测试基础配套课件完整版电子教案.pptx

集成电路测试基础;第一部分; 整个集成电路工程精细而庞大，从硅的提炼，晶片制备，芯片设计、制造，封装测试一直到系统架构整合；生态链极长、涉及领域极宽。集成电路产业水平，集中体现了一个国家的综合工业水平。 在我国的现状是集成电路设计能力大幅提高，集成电路制造领域已经建立初步支撑能力，集成电路装备和材料具备初步支撑能力。 2017年，我国净进口集成电路1932.2美元，而进口原油只有1623美元。 集成电路封测，就是封装和测试，接下来主讲的内??，就是集成电路封测产业中的测试。;集成电路的发展方向： 摩尔时代，是指遵循摩尔定律的时代。摩尔定律是指集成电路芯片上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。但是随着集成电路技术的发展，已经达到了硅材料的物理极限，所以现在是后摩尔时代。 后摩尔时代，有四种发展方向： （一）、延续摩尔（More Moore） 更改晶体管的结构，材料和工艺，继续延续摩尔定律，主流。从2D（平面结构）走向3D（立体结构）。 （二）、扩展摩尔（More than Moore） 采用SoC（System on Chip）和SiP（System in Package）技术，将数字电路、模拟电路、传感器件、微机械器件、生物芯片等集成到芯片中。 （三）、超越摩尔（Beyond Moore） 量子器件、自旋器件、磁通器件、碳纳米管器件 （四）、丰富摩尔（Much Moore） 微电子技术与数学、物理、化学、生物等学科深度交叉融合，形成新的科学技术领域。 ;半导体产业发展的三个阶段 一、第一代半导体 代表材料是硅，目前是应用最广泛的，正在应用中的主流集成电路是第一代半导体（95%） 二、第二代半导体 代表材料是砷化镓，锑化铟，主要用于半导体激光器 三、第三代半导体 代表材料是氮化镓和碳化硅（代表产品氮化镓基蓝光LED） 第三代半导体应用范围： （一）节能电子领域 1、半导体照明 2、智能电网 3、高速列车 （二）信息工程领域 1、可见光通讯 2、海量存储 3、无线基站 4、卫星通讯 （三）国防建设领域 1、紫外探测 2、微波器件 第四代半导体 代表材料氧化镓，值得期待。;受《瓦森纳协议》的影响，在集成电路制造的生态链上，受到限制的有： 1、集成电路芯片设计的IP（知识产权和专利） 2、集成电路芯片设计的EDA 3、集成电路芯片制造的材料 4、集成电路芯片制造的装备 当前集成电路的三大产业中，唯一能不受限制，接近世界先进水平的，就只有封测产业，更严格的来说，只有封装接近世界先进水平，而不是测试。;国外的数模混合信号的ATE V93000和UltraFlex;国内的数模混合信号的ATE;一个正在工作中的集成电路测试工程师;第二部分;集成电路测试涉及到的理论课程：;集成电路测试涉及到的基础技能：;电路调试涉及的内容：;测试程序涉及的内容：;这里讲的比较空泛，但是职业技能本身是非常实际的，是升职加薪的必需条件。 1、新东方的年会上有一首歌曲《释放自我》，唱的是“累死累活，干不过写PPT的”。这句话充分体现了沟通的重要性。有两个工程师，一个每次去客户处，就是干活，活干得很漂亮，干完就走；另外一个，活干的一般，但是干完活，写个PPT给客户，展示一下做了什么，为什么这么做，为什么会出现问题，怎么解决问题的，后续怎么防止问题发生。你觉得老板会优先给谁升职加薪？ 2、有两个研发工程师，一个主管问进度才会讲，一个每周主动汇报一次当前的进度，你觉得哪个好一些？工程师，工程就包含项目管理，再小的项目也是项目，村长也是干部。 3、工程师之所以叫工程师，是因为既有理论又有技术，只有技术的叫技术员。所以工程师需要不断的学习，提高自身的理论基础，有理论支撑的技术，才是真正掌握的技术。;这么多知识，学得完么？;集成电路测试基础;什么是集成电路测试？ 集成电路测试是指对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路输出响应和预期输出的比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 1、验证测试 这种类型的测试工程师，一般是为设计公司工作，从国内总体情况来看，数字集成电路设计多过模拟集成电路设计，模拟集成电路设计在逐步崛起之中。数字集成电路大多基于FPGA，且可测试性测试发展比较完善，但是数字验证工程师对学历要求比较高，一般以硕士起步。 2、生产测试 这种类型的测试工程师，一般为封测厂工作，从国内总体情况来看，模拟集成电路的封测比重较大。其中电源管理类芯片所占比重最大。 3、评估测试、老化测试 这种类