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厦门大学/云天半导体 射频器件封装技术发展 于大全 2020年1月21日 报 01 射频器件封装技术挑战 告 02 垂直通孔三维封装技术应用 大 03 新型扇出型封装技术应用 纲 04 玻璃通孔技术应用 05 总结 5G 机遇 n 5G包括 ：毫米波 （28-60GHz）Sub-6GHz、 物联网(Sub-1GHz) n 5G通讯不仅仅应用于智能手机 ，还包括物联网，智能驾驶 ，工业自动化等众多领域 ，撬动万亿产值 n 5G时代 ，RF器件数量大幅增加 ，WLP、SiP技术将获得更广泛应用 n 毫米波芯片集成最小化信号路径并保持低损耗 ：晶圆级封装、转接板、扇出技术 SKY-SEMI CONFIDENTIAL 射频前端器件 n 射频前端芯片是无线通讯的核心。主要分为滤波器 （filter) 、功率放大器(PA)、 低噪放 (LNA)、射频开关(Switch)、天线调谐 (Antenna Tuner)等。 n 射频前端芯片市场从2017年150亿美元 ，增长到2023年350亿美元。我国在射 频领域不到10%市占率 ，美、日巨头把持整个市场。 n 5G 智能手机封装产值从2020年5.1亿美元增长到2026年的26亿美元 ，年复合增 长率为31%. SKY-SEMI CONFIDENTIAL 集成无源器件 （IPD） n 集成无源器件(IPD) 是射频器件小型化重要解决方案 ，基于IPD技术的无源器件 ，包括滤波器、双工器、巴伦、耦合器、功分器、 衰减器等 n 2025年 ，全球薄膜IPD市场预计将超过6-10亿美元 n 按照IDC数据 ，2020年大概出货2.4亿部5G手机来算 ，每部手机预计用8颗 （高端10颗以上），总量需要 >19亿颗IPD芯片。 SKY-SEMI CONFIDENTIAL 扇出型封装 面向射频前端器件、毫米波芯片、毫米波-天线集成 Ø 射频模块化需要扇出解决方案 Ø 5G毫米波系统高频、高集成度和AiP等异构集成应用需求 谷歌 ：proj ect soli封装天线 Qualcomm ：802.11ad 60 GHz AiP SKY-SEMI CONFIDENTIAL 射频模组分类 SKY-SEMI CONFIDENTIAL 射频模块小型化趋势 n 射频模块集成的SiP技术不断演进 n 圆片级SiP将取代基板级SiP 4G PA 5G PA WB PAMiD （PA + FEMiD ） GaAs +CMOS+ SOI die GaAs die