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FPC 製程簡介;1. Product Introduction
2. FPC產品系列應用介紹
1.1 NOTEBOOK
1.2 LCD PANEL
1.3 PDA
1.4 CELLULAR PHONE
3. 原材料介紹
2.1 銅箔
2.2 Coverlay
2.3 Stiffener
2.4 Adhesive
2.5 相關測試規範
4. FPC 標準製造作業流程介紹
3.1 單面板/ 雙面板
3.2 單面板雙層作法
3.3 浮雕線路
3.4多層線路
;Product Introduction;Application For Nootbook;Application For Nootbook – CD/DVD ROM;Application For Lcd Panel;Application For PDA;Application For CELLULAR PHONE;Raw Material - CCL;Dielectric Substrate;用途:1.補強軟板
2.提供零件所需承載強度
3.補償軟板厚度
材質區分:PI / PET / FR4 / SUS…
結合方式:
PSA:感壓型
Thermal Set:熱固型
Thermal Plastic:熱塑型
;Raw Material - Adhesive;Manufacturing Process;浮雕線路製造流程 ;8.DES;The End
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