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手机 Layout 高手分析走线技巧 以射频器件面为 layer1 层 射频 基带 layer1： 器件 器件 layer2： signal 大部分地址和数据 signal、部分模拟线（对应 3 层是地） layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及 2 层走不下的线）、 GND Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线 (txramp_rf 、afc_rf) 、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5： GND GND Layer6： 电源层 VBAT 、 LDO_2V8_RF （150mA ）、VMEM （150mA ）、VEXT （150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA) 、VSIM(20mA) 、VVCXO （10mA） Layer7： signal 键盘面的走线 Layer8： 器件 器件 二．具体布线要求 1．总原则： 布线顺序：射频带状线及控制线（天线处） ――基带射频模拟接口线（ txramp_rf 、 afc_rf ）――基带模拟线包括音频线与时钟线 ――模拟基带和数字基带接口线 ―― 电源线 ――数字线。 2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG、RFOD 网络为第四层的带状线，线宽为 3mil ，其上下两层均用地包住，带 状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打 2～7 的孔， 注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近； RX_GSM 、RX_DCS、RX_PCS 网络为顶层射频接收信号线，线宽走 8mil ；RFIGN、 RFIGP、RFIDN 、RFIDP、RFIPN、RFIPP 网络为顶层和第二层射频接收信号线， 定层线宽走 8mil ，第二层线宽走 4mil ； GSM_OUT 、DCS_OUT 、TX_GSM 、TX_DCS/PCS 网络为顶层功放输出发射信号 线，线宽走 12mil 为宜； 天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线 ANT_1 、ANT_2 、ANT_3 、ANT ， 线宽为 12mil 为宜。 3. 与射频接口模拟线 （走四层） TXRAMP_RF 、AFC_RF 网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走 6mil ； QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF 为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可 能间距相等，在第四层的走线宽为 6mil 。 4. 重要的时钟线（走四层） 13MHz 的晶体 U108 以及石英晶体 G300 部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少 信号走线。 石英晶体 G300 的两个端子 OSC32K_IN 、OSC32K_OUT 步线时注意要平行走线， 离 D300 越近越好。请注意 32K 时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF 、CLK13M_IN 、CLK13M_T1 、CLK13M_T2 、CLK13M_IN_X 、 CLK13M_OUT 网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是 地。 时钟建议走 8mil 5．下列基带模拟线（走四层） 以下是 8 对差分信号线： RECEIVER_P、RECEIVER_N ； SPEAKER_P、SPEAKER_N ； HS_EARR 、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN ；MICP 、 MICN ；USB_DP、USB_DN ；USB_DP_T1、USB_DN_T1 ；USB_DP_X 、 USB_DN_X ； 为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。 BATID 是 AD 采样模拟线，请走 6mil ； TSCXP、TSCXM 、TSCYP、TSCYM 四根模拟线也按照差分信号线走，请走