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DH-9001AB密封胶灌胶工艺说明
DH-9001AB密封胶灌胶工艺说明
PAGE
DH-9001AB密封胶灌胶工艺说明
DH-9001AB型密封胶
产品介绍:
DH-9001AB型电子密封胶为双组份聚氨酯密封胶,产品粘度低,可室温硫化或加温快速固化,固化后形成一种低模量弹性体,具有防潮、防震、防霉、电绝缘等性能,该产品专用于电子线路板及电器元件的密封。
主要组成:聚氨酯树脂(PU)
A组份(主剂):
端-NCO基预聚体(MDI预聚体)、抗老剂、防霉剂、增塑剂。
B组份(固化剂):
聚酯多元醇(蓖麻油)、阻燃剂、催化剂、增塑剂。
DH-9001型电子密封胶不含任何可挥发的溶剂及其它小分子物质,固含量100%。
DH-9001AB SEALANT
Description
DH-9001AB sealant is a two-part、flexible polyurethane compound. It’s used for electronic components and system.
Compound: polyurethane (PU)
A(main agent):A is compose of prepolymer、antioxidant、mildew-proof agent and plasticizer.
B(curing?agent):B is compose?of polyester(caster?oil)?、?flame、retardent、catalyst and plasticizer.
DH-9001AB型电子密封胶灌胶工艺及使用说明
灌封环境要求:
温度:25±5℃
湿度:<60%RH
设备:
手工灌封:烘箱、真空泵、干燥器。
机械灌封:烘箱、灌胶机(烘干隧道炉+灌胶机)。
灌胶过程:
清洗(线路板清除杂质):
可用水、酒精或丙酮等清洗线路板表面,清除灰尘、油渍及其他杂质。
烘干(线路板除潮去湿气):(烘板温度设为T烘)
调节恒温烘箱温度至60~65℃左右,放入线路板、模具(若需脱模,模具须涂脱模剂)烘板2~4小时;
如果用恒温烘干隧道炉,温度60~70℃,烘板1~2小时。
如果用恒温烘干隧道炉,温度≥70℃≤75℃(极限温度),烘板时间≥30分钟。
混合调胶(手工调胶或机械混合):
手工调胶:
DH-9001A/B按体积比1:1或重量比A:B=125:100;
根据客户使用型号对应称取A、B两组份到混合容器,迅速搅拌均匀,真空脱泡。(混合容器必须是圆形容器,以免异形棱角产生死角,造成胶液搅拌时混合不匀)
在停止抽真空前,胶液表面仍有少量气泡,视为正常,常压下会自然消失。
机械混合:
DH-9001A/B按体积比1:1或重量比A:B=125:100;
根据客户使用型号对应,调整灌胶机的变频器频率,测量A、B出胶量并称取A、B两组份,验证比例的正确性。比例正确再测试混合胶液的固化状态。
灌胶:
从注胶孔注入胶水,让模具与电路板之间填充满胶液,如没有注胶孔从模具和线路板的间隙灌胶,让胶液渗透从底部向上翻涌,直至达到要求为止。(注意底部一定要填充满胶液,否则脱模后在底部会出现有缺陷气孔)
固化:
室温固化:室温水平静止放置,视环境温度,夏天3~4小时,冬天6~8小时固化完成。
加温固化:(加温固化温度设为T固)
恒温45℃~55℃,完全固化≥1小时;
恒温55℃~65℃,完全固化≥30分钟,
恒温65℃~70℃,完全固化≤30分钟。
注意:烘板温度T烘>灌胶后加温固化温度T固
脱模:
室温静止放置4~8小时固化完成,可脱模,脱模后板上的灌胶层应该是干爽不粘手为合格。
注意事项:
A、B组份必须密封保存,若已有部分使用,开启后,重新盖好盖子,密封保存,未开封胶液保质期半年。
灌胶过程中,混合容器、搅拌工具、线路板、模具等均应避免与水、潮气、溶剂接触。
使用过程中,滴洒的胶液可采用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗,注意不能把溶剂带入未使用的A、B组份和已经灌封的胶里面。
胶混合发热量小,25℃条件下调胶100克温度升高不超过12℃。
使用环境温度越高,胶固化越快,根据不同季节温度变化,我们调整密封胶配方,以保持操作性能一致。
说明:根据线路板材质,灌封条件可以适当降低。针对线路板必须严格按使用说明操作,对环氧板灌封条件可以降低,具体条件可降低为:湿度<75%RH。
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