IPC9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求.docx

IPC9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求 IPC9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求 PAGE / NUMPAGES IPC9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求 IPC-9701A 表面贴装锡焊件性能测试方法 与判定要求 1．范围 此规范成立了专用的测试方法， 用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及靠谱性。 对应于刚性电路构造、 挠性电路构造和半刚性电路构造， 表面贴装焊接件的性能和靠谱性被进一步区分为不一样样级。别的，还供应了一种相像方法， 能够在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件靠谱性关系起来。 1.1 目的 本规范的目的： ?保证设计、制造和组装的产品知足预约的要求。 ?同意以通用数据库和技术理论为基础进行靠谱性的剖析展望。 ?供应标准化的测试方法和报告程序。 1.2 性能分类 本规范指出表面贴装组装件（ SMAs）的性能是随最后使用的性能要求而变化的。 IPC-6011： 印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类其实不是依据要求的靠谱性而特定的。 在目前的状况下，靠谱性要求需要经过用户与供应商磋商拟订。 1.3 术语解说 这里使用的所有术语的解说一定依据 IPC-T-50 中规定的，不然要在第 3 部分中进行说明。 1.4 说明 在本规范中，使用 “一定 ”这类动词重申形式来说明此要求为强迫性规定的。偏离 “ 一定 ”要 求的，假如能够供应足够的数据来考证的话，能够考虑使用。 说明非强迫性要求时使用“应当”和“会” 。“将”则说明用途作用。 为了提示读者，“ 一定 ”用黑体字表示。 1.5 版本订正 对 IPC-9701 做了些改变，包含附录 B——成立了无铅焊点的热循环要求准则。附录 B 还为目 2019-8-5 前的 IPC-9701 供应了有关使用无铅锡焊工艺时的增补要求。 2．合用的文件资料 下边是合用的文件标准以及这些文件的后续版本和订正部分， 都属于本规范的内容。 以下文件 标准分为 IPC、联合工业标准、 ITRI 、EIA 和其余。 IPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义 IPC-D-279 靠谱的表面贴装技术印制板组装件的设计指南 IPC-TM-650 试验方法手册 2.1.1 手动微切片法 2.4.1 镀层附着力 2.4.8 覆金属箔板的剥离强度 .1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法） 曲折与扭转 金属化孔的模拟返工 .2 热膨胀系数，应变计法 2.5.7 印制线路资料的介质耐电压， 2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验 2.6.7.2 热冲击－刚性印制板 2.6.8 镀通孔的热应力冲击 2.6.9 刚性印制电路板振动试验 IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加快靠谱性试验指南 IPC-S-816SMT 工艺指南与查验单 IPC-7711/21 维修与返工指南 IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求 IPC-9501 电子元器件的 PWB 组装工艺模拟评估 IPC-9502 电子元器件的 PWB 组装锡焊工艺指南 IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预办理非集成电路元器件） 2.2 联合工业标准 J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求 J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-003 印制板可焊性试验 2019-8-5 J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度 / 回流敏捷度分类 2.3 国际锡研究机构 ITRIPub#580 锡与锡合金的金相学 ITRIPub#708 电子元器件焊点冶金学 2.4 其余第一版物 电子工业机构 JESD22-A104-B“温度循环”（ 2000 年 7 月） JESD22-B117“BGA 焊球剪切”（2000 年 7 月） 2.4.2OEM 工作组 SJR-01第 2 版“焊点靠谱性测试标准” （2001 年 2 月） 3．术语、定义及观点 3.1 概括 为保证组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的靠谱性，要求采纳靠谱性（ DfR）设计步骤 （见 IP-D-279 ）, 在某些状况下经过试验考证使产品合用于特定产品种类和环境。元器件或组装越 复杂，越需要更多的试验来考证靠谱性。 在使用过程中， 表面贴装焊接件可能会受各样加载条件影响， 可能会致使过早无效。 基本的设 想就是将焊点合适地湿润，在焊料、元器件基层金属与印制线路（电路）板（ PWB/PCB）之间形成 优秀的金属粘合。这样就保证不会因为焊点缺点而造成早期无效。 以下加载状况可能是独自、连续或同时存在，加起来足以惹起 SMT焊点无效： a）热膨胀差 b）振动（运输中） c）在从焊接操作或从恶劣的使用环境中冷却过程中的热冲