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IPQC考核试题含答案
IPQC考核试题含答案
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IPQC考核试题含答案
一、填空题 (69 题)
的中文意思:制程质量管控 , QC中的 Q 指 质量, C 指 控制
IPQC的职责是:首件查验、制程巡检,巡检内容包含:工艺次序、工程参数、质量指
标
IPQC巡检的目的:发现制程不良现象,发现不良时应:实时纠正遏止,不良超质量目标要求时开立制程质量异样单给生产责令剖析更正,严重不良时应:要求停止作业
4.在本质生产应用中,色环电阻的偏差环最显然的标记是距离其余色环远;在详细的电路应用中(可参照欧姆定律及功律方程) ,电阻规格型号的采纳取决于该电路所需的电
流、电压
用指针式万用表 ×1KΩ档位丈量 10uF/16V 电容能否漏电时, 正确的测试方法应为红表笔接电容负极, 黑表笔接电容正极, 假如表头读数小于 200KΩ 左右时,可判断该电容漏电,它在电路中的主要作用是滤波。 1F=00nF,1mF=00pF
PCB烘烤的温度应为 125+/-5 ℃,时间应为 4 小时 , 自然冷却 10 分钟后方可上线生产
卡尺有哪四种用法:外卡、内卡、深度、断差 ,我们使用的游标卡尺的显示值偏差是() mm,分辨率是() mm,最大批程是( 150)mm
IPQC首样查验的依照是 QC Flow Chart,SOP,SIP,客户图纸、限度样品等。用翻译成中文是 表面贴装技术
定义的 PCB的保质期为半年
10.若 Level 2A~5A 防潮纸有 10%以上不为蓝色而且 5%变为粉红色就不可以使用,
一定先拿去烘烤后再使用。 Level 2 防潮纸 60%不为蓝色就不可以使用, 一定先拿去烘烤后再使用。
PCB开封时一定检查 PCB能否为真空包装,并确认包装袋内的湿度试纸显示记录的
湿度能否在 30%以下 (如超出需烘烤 )开封后立刻记录开封时间于 「 PCB开封时间管束表」中。
12. 针对 OSP板受潮后 (湿度超出 30%以上 )禁止烘烤,应退回厂商办理并记录于『 PCB 退料记录表』。
ECN的发出与履行追踪方式,参照 ECN履行流程(附件一) ,由 IPQC负责全程追
踪,并依切入方式确认所需要的资讯
制程或 IPQC查验发现半成品、成品不合格 ,但又急需生产或出货时 ,由制造通知生管
单位 , 经生管与品保协调 ,确立不良现象不影响产品使用质量的状况下,由生管单位提出
特采申请 ,将客户、机种、工单、数目及不良现象和需求原由填写于『半成品 / 成品特采
申请单』上
,若有需要可将不良现象摄影附于『半成品
/ 成品特采申请单』上
.填写完好的
『半成品
/ 成品特采申请单』经部门主管确认后再见签各单位。
15. 特采单的保留
:『半成品
/成品特采申请单』经最后核示后由特采申请单位交品保
,由
品保统 一归档保留
,以方便质量追忆。
依照防静电工作区内的指定空间所许的对地静电电位值,将防静电工作区分为二
级,我们公司静电防备工作区为 A 级。 A 级是指:赞同的对地静电电位不超出
±100V。
17. 静电安全工作站
30CM 之内的所有物体、资料表面及人体所带静电量
(即放电模式
)
应小于 100V。
静电衣冲洗时需使用小于 30 摄氏度的中性水配合中性洗洁剂轻揉后晾干即可,禁止使用腐化性
19. 锡膏从冰箱中应立刻於罐身填写开始回温时间,使用前一定回温
封锡膏超出 24 小时须放回冰柜内储藏 ,最多巡回次数为 2 次,如超出
4~24 小时,未开
2 次则需报废。
储藏温度:
0℃ ~10℃,回温温度为室温
18~28℃。
20.
锡膏开封后之使用限时为
12 小时,若超出
12 小时,则一定报废,并于罐上贴
“禁止使
用”之红色标签
锡膏在投入产线前需进行搅拌,使用锡膏搅拌机搅拌时间为
1~2 分钟 ,
若机器发生故障
则需进行手动搅拌,搅拌时间为
10~15 分钟
22.写出右侧的英文代码:电阻
R 电容
C
电感
L 二极管
D 晶振
Y
23.追踪生产中不良资料包含:返品确认、统计不良、采纳举措、反应纠正、考证确认。
指的是:无有害物质 / 有害物质减免
AQL是指可赞同的最差过程均匀质量水平, RQL指 不合格质量水平, AC指接收数 , RE 指拒收数
26.不合格品的办理方式为 返工、特采、报废 三种方式
27.对产品缺点分类判断分为 CRI缺点、 MAJ 缺点、 MIN 缺点
JYT新机种试产批量小于 20PCS以下外观需 100%查验是指百万分之一不良率
30.查验方式有:全检和抽检
31.请说明本公司产品上边有极性原件有二极管、电解电容
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