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目的﹕
PCB 設計安距規范
提供 PCB 设计参考安全間距标准
二﹐適用范围﹕
单面板、碳墨板﹑銀貫板﹑雙面板制作三﹐目前 KYE PCB 廠商對 PCB 制程能力﹕
普通单面板 安距设计 图解:
项目 图 解 简 述
板材
厚度 B
容许
铜箔 1、铜箔厚度 A:H/0OZ(18μ m),1/0OZ(35μ m)、
A 2/0OZ(70μ m)三种规格。
2、板材厚度 B 各规格及容许差额:
基材 厚度 B 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm
差值 容 许
公 差
±
0.1mm
±
0.12mm
±
0.13mm
±0.14mm
W1
线宽 W2
和 W1
线距 线路
1、1/00Z 板最小線寬﹕ W1≧ 0.2032mm( 8 Mil)
2、1/00Z 板最小線距﹕ W2≧ 0.2032mm( 8 Mil)
3、2/00Z 板最小線寬﹕ W1≧ 0.254mm (10 Mil)
4、2/00Z 板最小線距﹕ W2≧ 0.254mm (10 Mil)
孔径与焊环宽度和
孔径 D
公差 W2
1﹑模沖板最小孔徑﹕ D≧0.65mm﹐CNC 鑽孔最小可做到 0.3mm﹔最小孔徑一般公差 +0.05mm﹐1.0T 以下的板材孔徑公差可以管控在 0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔
2﹑1/0 OZ 板最小焊環寬度﹕ W2≧0.35mm﹐ CNC 鑽孔可以做到 W2≧0.3mm﹔2/0 OZ 板的最小焊環寬
孔徑 度﹕ W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到 W2≧0.3mm。
项目 图 解 简 述
最小焊盘与焊盘安距 B≧ 0.2032mm ( 8Mil)
焊盘
与焊盘安
距 B
A 銅箔與板邊最小安距﹕ A≧0.3mm
銅箔 铜箔
與板 产品外形 边框
邊安 A
距
防 防焊盤
焊
窗 焊盤
C 1﹑1/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕ C≧0.15mm﹔ 2﹑2/00Z 防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕ C≧0.2mm。
孔徑
最小孔位允許公差﹕ A= ±0.1mm
孔位允許公差
A
H
L
文字
高度 W D
寬度
1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE 小 于 0.22mm(8.66Mil) 以 下 的 加 粗 到0.22mm(8.66Mil)﹔即 L≧0.22mm(8.66Mil)
2﹑字符最小寬度 W≧1.0mm
3﹑字符最小高度 H≧1.2mm
4﹑字符最小間距 D≧0.2mm
(備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)
项目 图 解 简 述
L 基材
線路
安距
在有孔無焊窗的情況下﹐ 線路單邊開 0.3mm的安距﹐ 即 A=0.3mm
A
孔徑
V-C UT
測試
線
OK的測試點
銅箔
不可取的測試點
開模的樣品必須打上 V-CUT 測試線﹐ V-CUT 測試線不可與板內線路連接
板材厚度 弯曲度 H(正反面 )
成品板弯曲度
V- 铜箔
CUT
加工
H
1.6mm 板長*0.75%
1.2mm 1.2mm
1.0mm 1.0mm
H
0.8mm 1.0mm
1、V—CUT 上、下偏移當沒有 特別要求 時,廠商管控為 A< 0.1mm
2、最小成型尺寸﹕ L≧70mm
3、V—CUT 点离板边尺寸﹕
H
W≧3.0mm
A 4、V—CUT 深度 B
板材材質质 深度 B
L
C W CEM-1、CEM-3、FR-4 H1/3±0.1MM
FR-1、FR--2 H1/4±0.1MM
XPC H1/4±0.1MM
B
注:在沒有特別要求的情況下﹐以此
B 要求管控﹔ (H 為板材厚度 )
θ 5、 V— CUT 槽与銅箔最小安距 C≧
0.4mm
6、V— CUT 角度 :在沒有特別要求的情況下以θ =30°—45°來管控
项目 图 解 简 述
1、碳墨最小線寬﹕ 在碳墨下面
碳墨线宽
线距 W2
W1
碳线 A
宽度
沒 有銅 鉑 的情 況下 ﹕ W1 ≧ 0.3mm 在有銅鉑的情況下 : W1
≧ 0.5mm;
2﹑碳墨線距﹕ W2≧0.3mm
1﹑碳線寬度比銅箔单边大 0.15mm
即 A≧0.15mm
与碳 碳线
线铜箔PAD
碳线电阻
A
铜箔 PAD
A
铜箔 L
1、L 的寬度為 2mm
2﹑方阻 R 方阻≦ 30Ω
碳线 L
碳线
绝缘
铜箔
阻抗
1、如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕ 5MΩ— 10MΩ
线路
○1 1﹑○1 標示處為孔邊與板邊距離≧
模具 板厚×2/3﹐低于此要求時必須用
制作 CNC 鑽孔﹐否則會裂孔﹔
工藝 2﹑○2 標示處為孔邊至孔邊距離≧
要求 板厚×60%
○2 3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧ 1.5mm
其它与普通单面板相同
銀貫板安距设计 图解:
项目 图 解
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