PCBA常用术语解释一.docx

PCBA常用术语解释一 组装图 ——是一种工艺文件，图上有一些元件的目录，告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。 轴向引线元件 ——是一种只有两个管脚的元件，管脚在元件的两端反向伸出。 单端引线元件 ——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。 印刷电路板（ PCB）——还没有插元件的电路板。 成品电路板（ PCP）——已经插好元件的印刷电路板。 单面板 ——电路板上只有一面用金属处理。 双面板 ——上、下两面都有线路的电路板。 层板 ——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。 焊盘 —— PCB 表面处理加宽局部引线， 无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。 元件面 ——即是电路板上插元件的一面。 焊接面 ——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 元件符号 ——每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。 不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。 例：电容的元件符号为 C，一块电路板上有 7 个电容，可分别表 示为 C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。 母板 ——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。 金属化孔（PTH）——金属管穿过电路板孔洞的表面，连接双面板上的两面电路，在多层板中还起到连接内部电路的作用。 连接孔 ——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。 极性元件 ——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。 极性标志 ——在印刷电路板上，极性元件的位置印有极性符号，以方便正确插入元件。 导体 ——是指具有良好导电能力的物体。如：大部分金属材料。人也是导体。 绝缘体 ——指导电性能差的物体，通俗一点的说法就是不导电的 物体。 例如：塑料、竹子、木头等。 20．半导体 ——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。 21．双列直插（ DIP ）——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂 直向下。如：插装 IC 22．套管 ——绝缘管套在管脚上，防止管脚靠着其它的元件管脚、金 属线或电路。 23．阻抗 ——使电流流动缓慢。 24．管脚打弯 ——当元件的管脚插入电路板的洞时， 管脚应靠着洞边 打弯，所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于 450 ，这样可预防元件在焊接时掉下来。 25．预面型 ——为了预防元件主体和板之间的接触， 可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型， 经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声，管脚不需要再打弯。 1．空焊 ——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接 合。 2．假焊 ——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接 合面标准。 3．冷焊 ——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附 着物。 4． 接 ——有脚零件在脚与脚之 被多余之 所 接短路，另一 种 象 因 人 使用 子、竹 ?等操作不当而 致脚与脚碰触短路，亦或刮 CHIPS 脚造成残余 渣使脚 与脚短路。 5． 件 ——零件放置之 格或种 与作 定或 BOM、ECN不符者， 即 件。 6．缺件 —— 放置零件之位址，因不正常之 故而 生空缺。 7．极性反向 ——极性方位正确性与加工工程 品装配不一 ，即 极性 。 8．零件倒置 —— SMT之零件不得倒置，另 CR因底部全白无 格 示， 无极性也不可 倒放置。 9．零件偏位 —— SMT所有之零件表面接着 接点与 PAD位偏移不可超 1/2 面 。 10． —— （ PAD）在正常制程中， 回 炉气化熔接 ，不能 ， 一般 之原因， 修 使用烙 不当 致 被破坏， 者可修复正常出 ， 重者列入次 品判定，亦或移植 。 11． 染不 —— SMT加工作 不良，造成板面不 或 CHIPS脚与脚之 附有异物， 或 CHIPS修 不良、有点胶、防 点沾漆均 不合格品。 但修 品可 情形列入次 品判定。 12．SMT爆板 —— PC板在 回 炉高温 ， 因板子本身材 不良或 回 炉之温度异常，造成板子离 起泡或白斑 象属不良品。 13．包 —— 点 多，看不到零件脚或其 廓者。 14． 球、 渣 —— PCB板表面附着多余的 球、 渣，一律拒收。 15．异物 ——残脚、 屑、 等粘附板面上或卡在零件脚 ，一 律拒收。 16． 染 —— 重之不 ，如零件 染氧化，板面残余松香未清 除，清洗不注意使 CHIPS 染氧化及清洗不 （例如 SLOT 槽不 ， SIMM不 ，板面 CHIP或 SLOT旁不 ， SLOT内 上附有 多微小 粒， PC 板表面水 ?等） 象， 不予允收。 17． 皮 ——与零件脚相关