3D打印机地设计.docx

3D打印机总体方案及结构 设计 题目： 3D 打印机设计 专业班级 机械电子工程 1 班 届 次 2013 届 学生姓名 揭硕 学 号 指导教师 二 O一六年十月十二日 一、总体框架的设计 系统概述 系统由输人设备制定部分参数 ,从存储设备或者直接从计算机 中得到事先建好的三维 模型 ,由单片机对模型进行分析 ,切片,建立 必要的支撑结构 ,再从单片机输出控制指令 ,控制 喷头型材料融化 ,并通过一定的驱动电路驱动电机 ,带动喷头进行 X 、Y、Z 三个方向的移动 , 并控制喷头的喷出系统调节喷出材料的多少。每打好一 层,从外 部设备读取下一层的参数 , 再打印下一 层,直到全部模型完成。完成 模型的打印之后 ,还需要后期的材料回收工作。 系统框架 输入设备、存储外设、上位机、温度传感器的测量值 ----单片机分析 ----温度控制回路、 XYZ 各方向电机控制、喷出量控制、显示设备 打印耗材的选用 为了实现 3 D 打印机的功能 ,所选材料也很重要。既要由较低的熔点 ,也要有较好的粘滞 性,同时也需要快速成型。综合考虑 ,我们最终选择了 P L AA /B S 耗材。 设计思路概述 ABS/PLA 耗材熔点为 230℃左右 ,分解温度 260℃以上 ,故其通常成型温度在 250℃以下。 控制回路使用温度传感器返回当前温度 ,反馈回路保证了温度保持恒定 ,控制器统一使用了单 片机来输出指令 (3)控制回路方框图如下： 设置的空气温度→单片机→ D/A 转换器→加热电路→当前温度→温度传感器→ A/D 转 一、总体框架的设计 系统概述 系统由输人设备制定部分参数 ,从存储设备或者直接从计算机 中得到事先建好的三维 模型 ,由单片机对模型进行分析 ,切片,建立 必要的支撑结构 ,再从单片机输出控制指令 ,控制 喷头型材料融化 ,并通过一定的驱动电路驱动电机 ,带动喷头进行 X 、Y、Z 三个方向的移动 , 并控制喷头的喷出系统调节喷出材料的多少。每打好一 层,从外 部设备读取下一层的参数 , 再打印下一 层,直到全部模型完成。完成 模型的打印之后 ,还需要后期的材料回收工作。 系统框架 输入设备、存储外设、上位机、温度传感器的测量值 ----单片机分析 ----温度控制回路、 XYZ 各方向电机控制、喷出量控制、显示设备 打印耗材的选用 为了实现 3 D 打印机的功能 ,所选材料也很重要。既要由较低的熔点 ,也要有较好的粘滞 性,同时也需要快速成型。综合考虑 ,我们最终选择了 P L AA /B S 耗材。 设计思路概述 ABS/PLA 耗材熔点为 230℃左右 ,分解温度 260℃以上 ,故其通常成型温度在 250℃以下。 控制回路使用温度传感器返回当前温度 ,反馈回路保证了温度保持恒定 ,控制器统一使用了单 片机来输出指令 (3)控制回路方框图如下： 设置的空气温度→单片机→ D/A 转换器→加热电路→当前温度→温度传感器→ A/D 转 一、总体框架的设计 系统概述 系统由输人设备制定部分参数 ,从存储设备或者直接从计算机 中得到事先建好的三维 模型 ,由单片机对模型进行分析 ,切片,建立 必要的支撑结构 ,再从单片机输出控制指令 ,控制 喷头型材料融化 ,并通过一定的驱动电路驱动电机 ,带动喷头进行 X 、Y、Z 三个方向的移动 , 并控制喷头的喷出系统调节喷出材料的多少。每打好一 层,从外 部设备读取下一层的参数 , 再打印下一 层,直到全部模型完成。完成 模型的打印之后 ,还需要后期的材料回收工作。 系统框架 输入设备、存储外设、上位机、温度传感器的测量值 ----单片机分析 ----温度控制回路、 XYZ 各方向电机控制、喷出量控制、显示设备 打印耗材的选用 为了实现 3 D 打印机的功能 ,所选材料也很重要。既要由较低的熔点 ,也要有较好的粘滞 性,同时也需要快速成型。综合考虑 ,我们最终选择了 P L AA /B S 耗材。 设计思路概述 ABS/PLA 耗材熔点为 230℃左右 ,分解温度 260℃以上 ,故其通常成型温度在 250℃以下。 控制回路使用温度传感器返回当前温度 ,反馈回路保证了温度保持恒定 ,控制器统一使用了单 片机来输出指令 (3)控制回路方框图如下： 设置的空气温度→单片机→ D/A 转换器→加热电路→当前温度→温度传感器→ A/D 转 一、总体框架的设计 系统概述 系统由输人设备制定部分参数 ,从存储设备或者直接从计算机 中得到事先建好的三维 模型 ,由单片机对模型进行分析 ,切片,建立 必要的支撑结构 ,再从单片机输出控制指令 ,控制 喷头型材料融化 ,并通过一定的驱动电路驱动电机 ,带动喷头进行 X 、Y、Z 三个方向的移动 , 并控制喷头的喷出系统调节喷出材料的多少。每打好一 层,从外