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介质基片与导体材料
•基片是微波电磁场传输媒质，又是电路支撑体。
要求：微波损耗小、表面光滑度高、硬度强、韧
性好、价格低。
常用：聚四氟乙烯纤维环氧树脂板、氧化铝陶瓷
板和石英基片。
•聚四氟乙烯纤维环氧树脂板
价格便宜，双面用热压法覆以铜膜，可以直接光
刻腐蚀电路，加工简便，广泛用于微波集成电路。
•氧化铝陶瓷板
介质损耗小，表面光洁，适用于较高频段，而且
介电常数高，制作的MIC小巧精致。但是氧化铝陶瓷
板需真空镀膜，加工复杂，成本高。
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微带线金属膜材料
要求：电导率高、稳定不氧化、刻蚀性好、容易
焊接、容易淀积或电镀，对基板附着力强。
常用：铜与金。
典型的导体组合有：铬-金、钛-金、钽-金。
对于MMIC砷化镓基片，常用铬-金、钛-铂-金、
钛-钯-金。
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