TOP-EMC BDL_Technology（中文技术资料).pdf

Page 1 BDL技术简介 集成一体化被动器件，类似与多功能工具 EMI滤波和电源旁路电路解决方案 •出色的降噪功能 •可简化电路设计 •优化PCB使用空间 •可替代多种滤波解决方案 Page 2 两类应用方案 EMI滤波接线电路 • • 可替代共模电感 • 可替传统L-C滤波器 • /信号线的传导和辐射发射 电源旁路（去耦） • • 有效减少将近30%过孔 • 将近40%的PCB画板空间节省 • 提供优秀的去耦性能 Page 3 产品差异 BDL与贴片穿心电容外型相似，但内部结构区别很大 BDL EMI滤波器 贴片穿心电容 • 可针对双线滤波 • 只针对单线滤波 • 没有电流限值 • 存在电流限值 • 没有电压降 • 有电压降 Page 4 BDL专利性结构 •B •G2 •B •A •A •G1 •G2 •A •B •+ • •A •B • 法拉第笼屏蔽层 •G1 •A •A •G1 G2 •G1 G2 •or •B