OIS项目开展报告20131209.ppt

OIS项目建立介绍 编写：陈飞帆 时间：2013.12.5 目 录 项目成员及分工 客户需求罗列 方案配置及价格清单 项目规划 OIS项目工艺流程及关键参数 关键技术难点 一 二 三 四 五 六 岗位 成员 职责 联系电话 总负责 张宝忠 主导OIS项目发展方针、趋势 669999 PM 陈飞帆 主导项目整体完成进度，牵头协调解决项目瓶颈 677009 技术支持 鲁丁 主导技术方面工艺的瓶颈解决，提前准备预防不良产生 662392 结构 赵波杰/梅哲文 主导结构尺寸图纸规划，结合我司AA设备设计 661111/678200 电子 吴业/张锐 主导电子布线，pin脚定义等电子方面设计 660807/673672 资源 王国良 主导协调OIS马达、镜头物料需求交期 661434 VCM 龚艳芸/方银丽 主导OIS马达评测及制程技术支持 660693/663735 FAE 史慧波/郭鑫 主导制定OIS测试方法、标准、效果判定，硬件驱动配合664001 软件 王斌 主导产线测试软件开发（测试、烧录、AA设备）光学评测 袁业辉 主导制定参数标准、光学评价与实拍效果确认 665911 DQE 霍艳萍/贾江超 主导制定QC工程图，各生产阶段品质监督 663413/676314 新品工程师 褚水佳 主导制定EVT\DVT阶段工艺策划，不良分析等 664820 自动化 孙旭东 主导AA设备的应用及后续自动化设备的跟进 665173 工程 邹新苗 主导制定PVT阶段工艺策划，不良分析等 667147 工装 黄文光/李强 主导制作工装转接板等一切设备及模组关联的治具 665202/663396 OIS项目组成员及分工 客户需求罗列 客户 进展内容 更新 金立 11月14日来访与我司技术交流，预计明年6月份量产。 11.18　 华为 12月2日确定方案，1月初给样品； 12.2　 TCL 1. Mock up(第一次装机） 2013-12-20 100套 2. Proto（第一次小批） 2014-1-20 2000套 3. PIO-1 （第二次小批）2014-3-15 5000套 4. PIO-2 （中批） 2014-4-20 10000套 5. MP （量产） 2014年5月底 20K-30K ----我司二供，交期可以延后，推迟半个月 12.3　 联想 16M，评估阶段；配置还在确认中；---已经取消，sony芯片联想无法要到 11.23 OPPO 有让我司推荐方案。 11.18　 中兴 项目需求刚提出，配置Sony IMX135+Largan 50009A7+MITSUMI+OIS-ACTUTOR; DriveIC品牌型号:安森美 LC898122XA，蓝玻璃：白金，K098-BIR690UV； 11.25 　 方案配置（1） 我司料号 方案（老） 状态 配置 型号 供应商 主要参数信息 更新 Q8M02A-200 11*11*5.9 CLOSE sensor AR0832 Aptina 模组解像力中心1500，边缘1200；（1/3.2′inch，FNO.2.8，视场角64°EFL 4.57，TTL 5.08） 11.19 OIS VCM Mitsumi-OIS_111005 Mitsumi 11.19 LENS 40028A1 largan 11.19 AF Driver IC AD5823 　 11.19 OIS Driver IC LC898111CB 安森美 11.19 Gyro sensor LE25LB642CT 　 11.19 Q12V02A 11*11*5.5 CLOSE sensor H31 　 模组解像力中心1900，边缘1500（1/3.2′inch，FNO.2.5，5P，视场角73°EFL 3.8） 11.19 OIS VCM Mitsumi-M6.5-OIS Mitsumi 11.19 LENS L5AQ 关东晨美 11.19 AF Driver IC AD5823 　 11.19 OIS Driver IC BU24201TL ROHM 11.19 Gyro sensor BR25S128F 　 11.19 Q13V02A-200 10.5*10.5*5.96 CLOSE sensor OV13850 OV 模组解像力中心1900，边缘1400（1/3.06′inch，FNO.2.0，视场角75°EFL 3.83 TTL 2.848） 11.19 OIS VCM TVA-600KSC TDK 11.19 LENS 50009A5 largan 11.19 AF Driver IC DW