OPEN产生原因及改善对策.ppt

OPEN 产生原因及对策 D/F工序培训材料 -Tang Hong 2007.05.18  1.流程定义 1.1.D/F D/F（Dry Film）又称干菲林、干膜制程、图像转移，它是将CAD/CAM制作的工作底片上的电路图像，以干膜为载体，通过光化学作用转移到设定的覆铜箔表面，形成一种具有抗电镀或抗蚀的干膜图像。 1.2.图形电镀-蚀刻流程 也称正片流程，目前我司绝大多数外层板采用之。它用保护性的抗电镀材料（干膜）在已镀通孔的覆铜箔板上形成负性图像，经过清洁、粗化等处理后，在其表面镀铜及（或）电镀金属保护层（锡铅、锡、金等），然后退除抗蚀层进行蚀刻，便获得所需导电图形。 1.3.掩孔-蚀刻流程 也称负片流程或FULL PANEL流程，目前我司部分外层板采用之。即用保护性的抗蚀材料（掩孔型干膜）在已镀通孔并经全板电镀铜的覆铜箔基板上形成既盖住镀通孔又产生正性图像，经过蚀刻去掉未被干膜保护的导体铜，蚀刻完成后褪除干膜，便获得所需要的导电图形。 1.4.干膜结构 通常说的干膜由盖膜层（cover sheet)、感光阻剂层(photopolymer resist)及隔膜层(separator sheet)三层不同材料夹心而成。真正最后贴在板子铜面上进行电镀蚀刻的只有中间的光阻层。其中盖膜层为聚酯类薄膜 polyester，简称PET，商品名为MYLAR，此层在显影前撕掉；感光阻剂层由粘结剂（成膜树脂）将感光启始剂、光敏剂、光聚合单体、塑化剂、附着力促进剂、染料多种成分粘结成的膜。隔膜层为聚乙烯类（polyethyleve），在贴膜前撕掉。 2.OPEN的产生机理 2.1.图形电镀-蚀刻流程 1、沉铜后线路铜面被机械损伤或化学腐蚀露出基材。 2、线路铜面在图形电镀时没有镀上锡或金,退膜时铜露出被蚀掉。 3、完成图形电镀后线路上的锡被机械损伤或化学腐蚀。 2.2.掩孔-蚀刻流程（负片酸性蚀刻） 1、线路铜面被机械损伤或化学腐蚀露出基材。 2、干膜在蚀刻前被化学溶解（腐蚀）或机械损伤。 3、铜面不平整，线路铜被渗入的蚀刻药水蚀掉。 3.OPEN的原因分析 3.1.图形电镀-蚀刻流程 3.2.掩孔-蚀刻流程 4.图形电镀-蚀刻流程几种常见OPEN的特征 4.1.沉铜后铜面被机械损伤露基材 4.2.铜面附着干膜 4.3.铜面附着胶或类胶的抗镀物 4.4.曝光不良 4.5.擦花干膜 4.6.锡面擦花或溶锡 4.7. 膜下(间)压(卡)异物 4.8.显影不净 5.图形电镀-蚀刻流程OPEN原因追溯及改善对策 5.1.铜面附着干膜……………………………….改善对策 5.1.1.保护膜下有两层干膜 5.1.1.1.返洗板未洗干净…………A:返洗板以略慢于退膜速度过退膜机,并过粗磨 5.1.1.2.贴膜机压辘粘有干膜…………..B:及时清洁热辘上粘有的干膜(如：掉膜） 5.1.1.3. 割膜刀产生割膜碎………………………………………C:按时更换割膜刀 5.1.1.5. 撕MYLAR后干膜碎附着…………………...D:避免干膜角盖板角外或孔内 5.1.2. 贴膜起皱 5.1.2.1.干膜宽度超过板子宽度过多……………………….E:选用合适尺寸的干膜 5.1.2.2. 上下两热压辘不平行…………………………………F:调整两热压辘平行 5.1.2.显影后铜面重新附着干膜……………………….改善对策 5.1.2.1.行辘上粘有干膜…………………….G:未曝光的返洗板不可过显影机 ………………………………H:及时更换清洗吸水棉辘 5.1.2.2.显影液中干膜碎较多……………….I:尽量减少削边板 ………………J:避免板边字符或小点干膜脱落 ………………K:减少冲穿孔 ………………L:检查显影机过滤系统是否正常 5.1.3.显影和水洗不足 5.1.3.1.Na2CO3浓度过低……………………M:化验浓度1.0%;装自动添加系统 5.1.3.2.显影液负载过大……………….N:保证PH值≥10.6,每4-6小时更换