中国半导体前沿月报-亚化咨询.PDF

中国半导体前沿月报 2019 年4 月 免责声明： 1. 本报告仅供授权读者使用。未经亚化咨询公司书面许可，订阅者不得转让、出售、对外发表该本报告的内容（包括但不 限于其中的部分图片、表格和文字信息）。 2. 本报告基于公开信息和亚化咨询的专有知识，不涉及任何企业机密信息。报告力求信息数据的可靠性，但不完全保证其 准确性及完整性。订阅者做出的商业决策与亚化咨询无关。 1 /SEMI 欲了解最新的OLED 及大硅片产业信息与评论 请关注： 半导体前沿公众号 2019 中国IC 封装材料技术与市场论坛将于6.18-19 日在无锡召开。会议将探讨中国集 成电路与IC 封测产业政策趋势，全球及中国IC 封装市场现状与展望，半导体封装工艺与 材料进展与展望，中国IC 封装材料与技术、设备的国产化，中国IC 封装材料的供需情况 及未来市场展望等。 2 /SEMI 本期要目 亚化观察 5 【扇出型封装成为国际热点，中国企业应如何把握技术方向？】 5 【2022 年全球IC 封装基板市场将过百亿美元，国产化潜力巨大！】 6 市场变化10 【台湾蝉联全球最大半导体材料市场，大陆排第三】 10 【半导体出口再度亮红灯？韩国4 月上旬出口剧减】 10 技术与专利相关11 【高通与苹果达成和解双方将撤销所有诉讼】 11 相关企业动态12 【中芯国际拟1.13 亿美元出售LFoundry70%股权】 12 【台积电5 纳米进入试产阶段】 12 【宇部兴产与三星显示合资SU Materials 公司】 12 【芯光润泽携手西安微电子技术研究所】 12 【收购星科金朋的后遗症？长电科技2018 年亏损9.5 亿】 13 【台积电完成全球首颗3D IC 封装技术】 13 【格芯纽约州300mm 晶圆厂4.3 亿美元出售给安森美】 13 【三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装PLP 事业】 14 【美国应用材料公司恢复与三安光电合作】 14 【加强布局！三星宣布133 万亿韩元半导体投资计划】 14 【持续扩大市场份额，罗姆收购松下部分半导体业务】 15 【太极半导体与嘉合劲威战略合作签约】 15 【华大半导体、积塔半导体与上海集成电路投资基金三方签约】 15 相关项目进展16 【6 英寸SiC 器件生产线项目落户九江经开区】 16 【总投资3 亿美元ASM 半导体材料项目签约落户九江市】 16 3 /SEMI 【天毅半导体IGBT 项目落户绍兴】 16 【扬杰科技半导体封装项目预计2019 年下半年投产】 16 【无锡SK 海力士二期工厂18 日竣工，月产18 万片12 英寸Wafer】 17 【海宁先进半导体封装测试示范产线启动】 17 【厦门美日丰创光罩投产开工】 17 【120 亿元！三安光电拟投设Mini/Micro LED 外延与芯片项目】 17 【太湖县LED&半导体元器件生产项目签约】 18 【安测半导体举行一期新厂开工仪式】 18 【鸿海精密与夏普计划在中国投资1 万亿日元半导体工厂】 18 【里阳半导体一期芯片制造生产线在玉环正式投产】 18 全球OLED 面板项目表（更新至2019 年2 月）19 中国6 代AMOLED 项目分布图 （更新至2019 年2 月）20 全球OLED 材料生产企业动态表（更新至2019 年2 月）21 中国大硅片项目表（更新至2019 年2 月）22 中国大硅片项目分布图（更新至2019 年2 月）23 中国大尺寸Fab 厂项目表（更新至2019 年2 月）24 中国大尺寸Fab 厂分布