一种晶圆盒平移机构.pdfVIP

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本实用新型涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及一种晶圆盒平移机构,包括:承载板,承载板上具有与晶圆盒底部相适应的定位销;驱动模组,驱动模组与承载板连接,用于将承载板朝向靠近或者远离解锁机构的方向驱动;其中,承载板上还具有到位检测模组,用于检测晶圆盒在承载板上是否安装到位。本实用新型在将晶圆盒放置在承载板上时,先通过定位销与晶圆盒底部配合进行定位,再通过到位检测模组对承载板上的晶圆盒检测是否安装到位,检测到晶圆盒放置到位后,最后通过驱动模组将承载板与放置在承载板上的晶圆盒,一同朝向靠近或者远离解锁机构的

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220189597U

(45)授权公告日2023.12.15

(21)申请号202321802880.5

(22)申请日2023.07.10

(73)专利权人江苏圣创半导体科技有限公司

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