IPDIA高温硅电容产品资料(法国).doc

法国IPDIA 高温硅电容 产品介绍 目录 TOC \o "1-3" \h \z \u   HYPERLINK \l "_Toc321992515" 1.1 厂家简单介绍  PAGEREF _Toc321992515 \h 2  HYPERLINK \l "_Toc321992516" 1.2 厂家技术特色  PAGEREF _Toc321992516 \h 2  HYPERLINK \l "_Toc321992517" 1.3 厂家产品优势  PAGEREF _Toc321992517 \h 3  HYPERLINK \l "_Toc321992518" 1.4 厂家产品介绍  PAGEREF _Toc321992518 \h 5  HYPERLINK \l "_Toc321992519" HSSC高稳定性硅电容（-55℃to + 150℃）  PAGEREF _Toc321992519 \h 5  HYPERLINK \l "_Toc321992520" LPSC超薄硅电容(-55℃to + 150℃)  PAGEREF _Toc321992520 \h 6  HYPERLINK \l "_Toc321992521" HTSC 高温硅电容（-55℃to + 200℃）  PAGEREF _Toc321992521 \h 7  HYPERLINK \l "_Toc321992522" XTSC极限高温硅电容（-55℃to + 250℃）  PAGEREF _Toc321992522 \h 8  HYPERLINK \l "_Toc321992523" EMSC嵌入式电容（-55℃to + 150℃）  PAGEREF _Toc321992523 \h 9  HYPERLINK \l "_Toc321992524" WBSC绑定式电容（-55℃to + 150℃）  PAGEREF _Toc321992524 \h 10  HYPERLINK \l "_Toc321992525" 1.5 产品应用领域  PAGEREF _Toc321992525 \h 11  1.1 厂家介绍 IPDIA公司2009年成立于法国卡昂，它是从Philips&Nxp分离出来的公司。IPDIA有独特的研发技术，提供高性能，高稳定性及高可靠性硅无源器件。IPDIA拥有年产量150,000pcs的晶圆厂，目前己取得了资质认证：ISO-9001，ISO-14001, ISO-18001，ISO-13485,ISO-TS16949（汽车领域）RoHS compliant。 IPDIA专为高可靠性应用而设计硅电容，从pF到uF。同时IPDIA提供全套解决方案，从设计到生产客户定制的无源器件阵列或网状裸片，从而完美的匹配客户的应用。 1.2 厂家技术特色 IPDIA独特的PICS技术，能将数十个甚至上百个无源器件，如电阻，电容，电感和二极管等集成在一个单独的硅裸片中。此外，该技术下的产品性能大大超越了传统的SMD技术。应用板的尺寸可以很容易被缩小10倍以上。另外，用定制IPD裸片代替代部SMD器件，可大降低成本，节省电路板的面积。 极限温度硅电容，操作温度从-55℃to 250℃，电容变化控制在+/-1%. 高温硅电容，操作温度从-55℃to 200℃，电容变化控制在+/-1%. 以上两种产品封装均比其他现有技术下得产品封装小10倍，减漏电流极低Ileak<1nA； 1.3厂家产品优势 Temperature 直流电压无漂移（不随温度变化） 4种温度范围： From -55℃to 110℃ From -55℃to 150℃ From -55℃to 200℃ From -55℃to 250℃ 小型化 超薄电容（低至100um） 体积小 模块化设计 高可靠性 极低的降额（温漂近乎为0） 平均无故障测试MTTF>400 000 Years @85℃ 电气参数 LOW ESL （ MAX 100 pH） ESR（MAX 400mΩ） 漏电流极小，可延长电池使用寿命 MLCC & Tantalum capacitor ??Ileak<10μA PICS capacitor: Ileak<1nA 技术特色 被动器件一体化在硅片 单个器件 器件阵列 Assembly Chip on board(cob) Wafer level chip scale package(wlcsp) Embedded System in package(sip) Wirebond Packaging 晶元 封装 1.4 厂家产品介绍 主要有几大系列的