电子产品年终总结ppt模板.pptx

LOGO电子产品年终总结PPT模板Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption here ,Please add a caption here , Please add a caption here here ……汇报人：xxx 汇报时间：xx年xx月目 录设备管理和工装管理情况过程开发测量分析过程指标的达成情况产品售后失效的分析和风险评估工艺管理和项目总结2020年工作计划产品的过程设计情况03060105020704CONTENS01产品的过程设计情况Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption ……产品过程设计对接产品无改变，设计师流程保持原样；所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接，模块类产品有一部份采用回流焊加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺，对产品的质量风险较小。01波峰焊相对效率较高，比手工焊效率较高、焊点美观。可防止元件脚漏焊，较适用于模块产品，不适在仪表产品中。0203缺点 IC元件容易短路、对无固定的元件容易产生浮高的现象对小批量生产成本较高。产品过程设计手工焊接效率较低，适用于插件较少的产品。优点：可以起到一定的防错效果，对元件浮高可以进行控制。对其它元件不会造成影响。0405年底增加了四创的产品，较大的变化和其它产品相比增加了装配和老化、高低温测试。02产品的过程设计情况Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption ……目前主要的过程工艺>>>>>>备料锡膏印刷贴片回流焊接>>QC检查>>>>>>FQA包装ICT测试入库PCBA>>>>其它客户项目状态主要的问题汇总主要问题一：020103PCB板的工艺设计不完；主要问题二：文件有制作出错的方面如不符 合主要问题三：有些产品在国外设计要求改善较难 其余的问题汇总有的产品无板边在制作时不方便 010304060502有的焊盘设计有孔造成漏锡现象 BOM制作有漏位置和重复的现象 PCB板设计的焊盘不符合现象PCB板中打x板较多，有的PCB板无MARK点，BOM中有错的现象设计和分析能力不足 19年XX公司新项目统计263新项目总计：xx项目2019年x的新增加样件有263个机型主要有音响\模块\钥匙\仪表几种系列，基本上没有什么变化。整体样件进度要求较急，涉及到的问题也较多，包括BOM不相符\板边设计问题，无MARK点的问题,焊盘有孔等较多，相对Axx本身设计的问题要求改进比较容易其它委托设计的较难。工艺管工艺方面在职责上没有什么变化人员按客户进行管理工艺人员对工作和体系有进一步的提高0304整个产品在试样到量产的流程不完善需要进一步的改进不足之处存在文件上\设施的配套上有不同步的现象03过程开发测量分析Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption ……过程开发测量分析手段三手段二目检手段一目检+MKT测试+目检目前生产的汽车产品的测量监控主要靠以上的手段:目检+ICT测试+目检目测的不稳定性原因下图可以看出来人工目检是不稳定,其中六月分为50%相差很大,有两方面:人员本身技能或无考核造成报表数据不真实引起综合为人员目检的漏检率为33%左右产品的测量分析33%测量分析一：目前人员的漏检率为33%左右，其中是使用了套板的辅助措施。15%测量分析二：ICT目前的测试覆盖率为85%，也就是漏测率为15%。产品的改良建议最后我们流出去的不良品可以达到245PPM,所以从客户产品的质量要求250PPM，目前公司的测量系统是可以达到。如何保持人员的稳定和技能提高对整个产品测量和监控是很重要。包括目检的重点检查措施。和产品的运输包装防护也要加强，才能确保供货率的达标。04设备管理和工装管理情况Please add a caption here, Please add a caption here, Please add a caption here，Please add a caption ……设备管理设备经过四年的使用，老化的现象已经出现。如回流焊的轴承和导轨方面，还有全自动印刷机的导轨\吸尘器方面，贴片机的坦克链＼电源板