ISO 质量管理ICT 維修作業標準書.docVIP

版序 變更章節 變更事項 擬案單位 擬案人 1 新發文 NB SMT 王慶平 1目的：建立合理的維修流程及異常反應的機制 2.範圍：NB SMT ICT維修站 3.相關資料：無 4.作業程序： 4.1 ICT維修流程 OK OK OK NG NG OK NG 4.2 維修員在維修機板前需確認此機板是否與當前所生產的機種相符，若不相符通知後制程分組長處理。 4.3 ICT維修員根據不良現象找出不良問題點后,機板修復OK后,填寫SMT不良維修記錄表,解error code送AOI重流.解碼方法參照:ASUS SMT NB SFIS作業標準書(CSMT-N84). REASON CODE 原因代碼 原因描述 原因代碼 原因描述 02 SHORT 13 浮件 03 OPEN 15 溢錫 04 冷焊 16 誤判 06 缺件 19 零件不良 07 極反 26 人為撞件/外觀 08 立碑 00 其他 09 位移 XL 多件 10 助焊劑殘留 XJ 翻面 11 零件腳翹 XK 側立 12 氧化/吃錫不良 XM 撞件 DUTY CODE X1 置放不良 X0 PCB不良 X2 焊接不良 X8 本件不良 X3 吸取不良 70 Other 4.4 維修時需用一些維修設備,如:三用電表,以利于維修分析. 5.維修要領： 5.1 Open Fail 5.1.1 Open Fail一般為零件短缺、PCB斷線、吃錫不良、空焊等原因造成. 5.1.2 若檢查零件並無短缺，可使用電表量測Open Fail所顯示之測試點，是否有空焊、吃錫不良、PCB斷線??等問題。 5.2 Short Fail 5.2.1 Short Fail一般為PCB短路、IC短路、零件短路、錫絲短路、零件不良??等原因所造成 5.2.2利用不良報表所顯示測試點相關零件，找尋零件附近是否有短路現象。 5.3 Component Fail 5.3.1 Component Fail一般為零件變值、零件值錯誤(錯件)、零件短裝(缺件)、零件折腳、焊接不良(空焊)、零件反向(極反) 、PCB斷線等原因所造成，若有短路、開路問題需先解決，再作零件不良排除。 5.3.2 以下為零件不良之情形: 電阻值( R ):Dev超過+10%、-10%，檢查是否缺件、錯件 電容值( C ):Dev超過+30%、-30%，檢查是否缺件、錯件 電感(L)： Dev超過+30%、-30%，檢查是否缺件、錯件 IC、二極體、Q: M_V超過1.5V， 檢查是否缺件、錯件、極反. 5.3.3 若檢查零件並無缺件、極反或錯件，可檢查PCB板之正面及反面是否有空焊、折腳，焊接不良之情形；如果沒有以上情況，就必須利用點圖將不良REPORT上的測試點標示，然後用電表量測是否正常如果量測值正常則屬於誤判，不正常請分析並且修復。 5.3.4 若不良現象為SOCKET(CPU)不良的,可按以下方法進行維修確認. 5.3.4.1 將SOCKET轉板放入CPU SOCKET中. 5.3.4.2 在不良板上找到不良報表中所顯示的CPU點位之測試點. 5.3.4.3 找到SOCKET 轉板上相應的點位. 5.3.4.4 用電表量測此兩點間的阻抗,正常為1ohm以下,超出則視為不良. 6.誤判判定流程： ICT real fail repair flow chart 6.1流程敘述: 6.1.1記錄不良現象: 維修員將不良現象和條碼記錄于SMT不良維修記錄表. 6.1.2修復治具: (1)ICT工程師依照設備保養作業規範,檢查治具相關套件及測試探針並記錄主要預防措施,解決方法,根本原因在表格上. (2)持續觀察問題是否再次發生. (3)若問題持續發生超過三次,則通知線上組長停線,找出根本原因,並確認不再發生,始可繼續生產. 7.注意事項： 7.1 ICT維修員在每兩個小時統計NDF誤判率並且在NDF管制圖(CSMT-N181-01)上標明其此時段的誤判率，NDF誤判計算方