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选择性沉金问题浅析张志远东莞生益电子有限公司实际生产中出现的铜面金面问题进行分摘要本文通过对选择性沉金扳另种表面处理为析寻找解丧方法井总结出经验与结果从而得出较好改善方向及控制方法关键词选择性化学镍金二次干膜渗镀前言随着电子行业得飞速发展化学镍金以卣平坦性良好的可焊性金面优良的抗腐蚀性可打线性及可散热性而倍受各种密集组装板眼睐其应用跃居至表面处理技术的首位而密集组装板特别是现在大量生产的手机板上均存有奴个众多微小球的焊接优良性成为生产中品质的关键由于沉金板生产中一般来说相同的沉金时间内小要比大的
SelectiveImmersionGoldDefeet
Analysis
选择性沉金问题浅析
A、075
张志远
东莞生益电子有限公司
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