ASM AD8312上片机简要说明.pdf

ASM AD8312 简要培训 1.培训层级:初级(生产操作) 2. 目标人群:产线OP&新进技术员 3.培训目的:让操作者对机器有一个初步的了解 4.设备概述:ASM AD8312上片机 胶量控制器 显示器 指示灯 ArcherFish LCD Monitor Tri-color lamp tower 进料推抓 Input kicker 出料升降机 Output Elevator 进料升降机 系统开关 Input Elevator 摇杆 键盘 System Power Joystick Contorl Panle LF 装载台 摄像头 Camera LF Loader 副画胶头 主画胶头 Wafer 装载台 顶针座 上片头 AUX Epoxy Writer Main Epoxy Writer Wafer Table Ejector Pin Bond Head 1. Auto Bond 只上一颗晶片 只上一枚基板 全自动生产 2.Auto bondOperation 更换吸嘴 更换Wafer 挤胶 Wafer 识别 更换进料弹夹 更换出料弹夹 Wafer行走路径 上片类别：Good、Ink、Defective 基板设置 Wafer设置 上片设置 弹夹设置 Wafer 载具设置 上片模式 设置上片图 系统单位 程序管理 进料设定 LF抓取设定 载片台设定 副画胶头设定 主画胶头设定 取放设定 Wafer 工作台设定 出料设定 Wafer 装载设定 加热设定 PR设定 Wafer Mapping设定 联机操作 属于Test Bond Mode, 特殊情形下使用 Test Bond模组选择 灯光选择 PR系统诊