第6章 单片机应用系统设计精要.ppt

第六章　单片机应用系统设计 6.1.2 单片机控制系统与调试的一般原则 一、压力传感器 二、半导体温度传感器　　　　　　　　P194 三、湿度传感器接口电路 四、力传感器接口 P196 五、数字化温度传感器接口 P196 转化后得到的12位数据，存储在18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的前面5位是符号位，如果测得的温度大于0，这5位为0，只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度；如果温度小于0，这5位为1，测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。 例如+125℃的数字输出为07D0H，+25.0625℃的数字输出为0191H，-25.0625℃的数字输出为FF6FH， -55℃的数字输出为FC90H。 0191H=401D 401D×0.0625=25.0625℃ 配置寄存器：该字节各位的意义如下： 表6-3a DS1820 ROM命令集 DS1820单线通信功能是分时完成的, 它有严格的时隙概念。因此系统对DS1820的各种操作必须按协议进行。操作协议为：初始化DS1820（发复位脉冲）→发ROM功能命令→发存储器操作命令→处理数据。 ② 编程 根据DS1820的通信协议，主机控制DS1820完成温度转换必须经过三个步骤：a、每次读/写之前要对其复位；b、复位成功后发送一条ROM指令；c、最后发送REM命令。这样才能对DS1820进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500us，然后释放，DS1820收到信号后等待16—60us的低脉冲，主CPU收到此信号后复位成功，才对DS1820进行操作。 DS1820初始化、读/写流程图及源程序如下： 一、主程序 B20MAIN: LCALL INIT_1820 ; 调用复位子程序 MAIN1: LCALL GET_TEMPER ;调用读温度子程序 MOV A, 56H ;读数据低字节 ANL A, #0FH ;屏蔽高位 MOV 61H, A ;保存数据低位 MOV A, 56H ;读数据 SWAP A ;高、低4位交换 ANL A, #0FH ;屏蔽高4位 MOV 62H, A ;保存数据高位 MOV A, 55H ;读数据高字节 ANL A, #0FH ;屏蔽高位 MOV 63H, A ;保存数据低位 MOV A, 55H ;读数据 SWAP A ;高、低数据交换 ANL A, #0FH ;屏蔽高位 MOV 64H, A ;保存数据高位 LCALL DISPLAY ;调用显示子程序 ACALL KSA ;调用键盘子程序 CJNE A, #0AH, B20MAIN ;键值是0AH，测温 ACALL RELEASE ;等待键推出子程序 LJMP MAIN0 ;键释放转主程序 二、初始化程序 INIT_1820: SETB P1.0 ;DS1820 复位、初始化 NOP ;DQ置位 CLR P1.0 ;DQ复位 MOV R0, #0FFH ;主机发出延时553us的复位 TSR1: DJNZ R0, TSR1 ;低脉冲 SETB P1.0 ;拉高数据线，形成1负脉冲 NOP NOP NOP MOV R0, #25H ; TSR2: JNB P1.0, TSR3 ;等待DS1820回应 DJNZ R0, TSR2 ;延时 LJMP TSR4 TSR3: SETB 70H ;置标志位，表示DS1820存在 LJMP TSR5 TSR4: CLR 70H ;清标志位，表示DS1820不存在 LJMP TSR7 TSR5: MOV R0, #6BH TSR6: DJNZ R0, TSR6 ;延时一段时间 TSR7: SETB P1.0 RET 三、读温度程序 GET_TEMPER: SETB P1.0 LCALL