6万只100WLED模块封装建设方案.docVIP

6万只100W LED模块建设方案 5.1 建设规模及产品方案 从本产品技术的独特性和无可替代性作为出发点，属于典型的卖方市场。因而产品的生产规模主要从国家及地方政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。如生产规模太小，则存在能源资源消耗大、技术水平不能充分发挥、产品质量稳定性差等弊端，同时也不利于提高企业经济效益；但生产规模过大，势必增加成本和增加资金筹措等方面的难度，市场推广度、综合服务满意度也难以到位，同时还存在投资风险过高等问题。 经综合考虑，确定该项目生产规模为年产6万只100W LED模块、4~5万个LED路灯、1~2万个LED投光灯及工矿灯等，产品方案表见表5-1。 表5—1 产品方案表 序号 产品类型 单位 年产量 1 100W LED模块 万只 6 2 LED路灯 万个 4~5 3 LED投光灯、工矿灯 万个 1~2 5.2工艺流程 5.2.1 封装工艺流程 封装工艺流程图如下所示： 1.来料检验 镜检：芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（LED芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整） 2.扩晶 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。可以采用自动或者手工扩张，但手工很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.固晶 利用全自动固晶机，在LED基板的相应位置点上银胶或锡膏。（对于蓝宝石绝缘衬底的大功率蓝光LED芯片，采用银胶或锡膏来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和锡膏在贮存和使用均有严格的要求，银胶或锡膏的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。然后，将扩片后的芯片通过高速机械手安装固定在点胶位置，这样不仅位置准确、芯片损伤小而且速度极高。 4.固化 烧结的目的是使银胶或锡膏固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。锡膏一般180℃，15~20分钟。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 5.安装盖板和线路板 大功率LED模块的外接线路版和盖板需要通过螺丝固定在基板上，通过扭力计紧固螺丝，防止滑扣。 6.焊线 焊线的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。大功率LED的压焊工艺主要是金丝球焊和合金线球焊。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，再将金丝拉到相应的第二个焊点上方，压上第二点后扯断金丝。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 7.点胶 LED的封装主要有点胶、灌封两种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） （1）点胶： 大功率LED适用自动点胶封装。通过荧光粉和硅胶脱泡混合后，通过自动点胶封装，点胶量的要求很高（特别是白光LED），通过点胶时间对点胶量进行控制。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 （2）灌胶封装 大功率LED封装最后进行采用灌封的形式。灌封的过程是在外部加入部分清胶封装，加入平板透镜进行成型封装。 8.固化与后固化 固化是指封装硅胶的固化，一般环氧固化条件在150℃，2小时。后固化是为了让硅胶和透镜进行固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高平板透镜与基板或PCB的粘接强度非常重要。一般条件为150℃，2小时。 9.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 10.包装 将成品进行计数包装。 5.2.2 液态金属膜片工艺流程 1.模具预热 首先将模具预热到设定温度，一般设置在35度左右。 2.加入液态金属 将适量液态金属加入到模具的模腔中，随着温度加热，液态金属开始融化。 3.压模具上盖 待液态金属完全融化后，将模具上盖压合在下模具上。 4.剔除多余金属 将多余金属剔除回收。 5.降温冷却 按下冷却开关，冷却模具达到15度以下时，液态金属固化。 6.脱模 待液态金属完全凝固后，脱出上模具和下模具，取出液态金属膜片。 5.2.3灯具装配工艺流程 1.安装驱动电源 首先将驱动电源安装在灯具的电源盒内。 2.安装LED模块 然后将液态金属膜片置于LED模块下，然后用螺丝将LED模块固定在灯具上。 2.连接导线 将LED模块两个电极与驱动电源相连。 3.点亮LED模块 点亮LED模块，待液态金属开始