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2024-05-25 发布于四川
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晶圆清洗过程中化学品自动配比调控方法及系统.pdf

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本发明涉及晶圆清洗技术领域，本发明公开了晶圆清洗过程中化学品自动配比调控方法及系统，方法包括：获取待清洗晶圆的表面图像，将表面图像进行分割获得M个子图像，将M个子图像输入到预构建的图像识别模型中，获得M个子图像的杂质类别，根据M个子图像的杂质类别筛选出N个目标子图像，基于N个目标子图像计算目标子图像面积，根据标准面积和目标子图像面积确定杂质占比，然后基于杂质占比确定清洗方法类别，最后则根据清洗方法类别分别获得相应的第一化学品配比和第二化学品配比，这样根据晶圆清洗方法的不同，对化学品配比进行有效地

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118073175A

(43)申请公布日2024.05.24

(21)申请号202410477520.5G06V10/774(2022.01)

(22)申请日2024.04

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