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单管LED生产规程

单管LED生产规程

2024年3月16日1

主要内容

主要内容

单管LED生产流程

单管LED生产步骤标准

单管LED工艺指导书例如

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一、单管LED生产流程

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二、单管LED生产步骤标准

二、单管LED生产步骤标准

2.1扩晶

(1)准备

①核对产品型号、芯片型号、芯片参数。

②翻开扩张机电源和高压气。

③扩张机的温度指示仪调节在70℃。高压气调节在

0.4~0.6MPa。

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2.1扩晶

(2)扩张

①扩张机温度指示到达后，旋开把柄，抬开上气缸，把绷子的内

环套入扩张机的圆座上。

②等上升到和外围座平齐时，将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而

后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。

③此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升，顶起圆片，拉开晶粒

的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。

④向下拨使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复

此动作直到压紧。

⑤下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。

⑥旋开把柄，抬开上气缸，将圆片取出。

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2.1扩晶

(3)本卷须知

①扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下气缸的开关，

以通气。

②扩张机上圆座的排气孑L应保持畅通。

③下气缸的上升高度由底下的旋转螺钉确定(与确定晶粒间

距有关)。

④在撕膜时应对着离子风机，且扩晶粒的整个过程都应在

离子风机下进行，并在绷完芯片的膜上写上该芯片的型号、

芯片参数及产品型号。

⑤装入件及辅料：TAPE晶粒，绷子。设备及工装：扩张

机，剪刀。

⑥控制重点：蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行(撕膜时

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间应控制在10～20s)。

2.2反膜

(1)准备

①核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。

②翻开台灯电源，调节显微镜。

③把待反膜的晶粒绷紧，稍微扩张。

④把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。

⑤在小张的芯片纸中央割一个边长约4~6cm的方孔。

⑥在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。

⑦把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上(注：

粘膜的一面朝上露出)。

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2.2反膜

(2)反膜

①把扩张好的晶粒放在固晶座上。

②把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。

③用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直

至整张膜反满。

④检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。

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