PCBA的可制造性设计规范-THT培训.pptxVIP

PCBA的可制造性设计规范

--THT培训

2021/10/101

ThroughHoleTechnology

通孔插装技术/工艺

工艺部PCBA-冯涛

破冰

2021/10/102

注意

•1.本规范所涉及的内容不能保证其完整性，但是对产品设计有一定的约束力。

•2.本规范内容不一定是标准的，但是对于我们的产品相对适用。

•3.本规范内容不是最终的，因为产品不断更新，电子行业不断进步，规范内容也会”与时俱进“。

2021/10/103

PCB表面丝印、标识

PCB表面处理方法

PCBA制造工艺选择

PCBA布局设计

THD元件的选择、设计

PCBA拼板、工艺边设计

PTH/NPTH通孔与焊盘设计

2021/10/104

大

纲

第一节

PCBA装联的工艺选择

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PCBA装联的工艺选择

常见的PCBA装联工艺常见的PCBA装联方式有以下几种：

1.单面纯SMD贴装—PCB仅一面贴装SMD元件。

制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--下一工序

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PCBA装联的工艺选择

2.单面纯THD插装-PCB仅一面分部插装类器件。

制造工艺：插件--波峰焊接--下一工序

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PCBA装联的工艺选择

3.双面SMD贴装-PCB两面均为SMD贴装器件。

制造工艺：印刷--贴片--回流焊接--印刷-贴片--回流焊接--下一工序

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PCBA装联的工艺选择

4.单面SMD与THD元件混装-SMT与THD元件分部在PCB板的同一面

制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序

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PCBA装联的工艺选择

5.双面THD与SMD元件混装-PCB一面为THD插装元件,另一面为SMD贴装元件。

制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序

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制造工艺：印刷-贴片--回流焊接--印刷-贴片--回流焊接--插件--波峰焊接--下一工序

6.双面SMD与THD混装—PCB两面均分布SMD贴装元件，其中一面同时分部THD插装元件。

PCBA装联的工艺选择

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PCBA装联的工艺选择

7.双面纯TH