工业攻关计划项目申报指南.pdf

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2014年度“光机电一体化〞领域工程申报指南

1、整机、成套装备及关键技

重点支持应用现代设计方法、先进制造技术、信息技术、新材料

技术开展整机与成套装备的研发、优化与集成，包括优化设计、可靠

性设计、绿色设计、虚拟样机、再制造、自动装配和检测、工业自动

化和智能化〔成套〕、废弃资源利用、节能环保等关键与共性技术的

研发与应用。

工业机器人

数控加工技术及装备

激光加工技术及装备

工程机械、能源与矿山装备

轻工行业专用装备

现代农业与特色食品加工装备

铝工业、石油、化工、建材、冶金等流程工业装备

新能源与节能环保装备

物联网集成装备

“专、精、特、新〞自动化装备

2、光机电系统及关键技

重点支持数控技术、现场总线及工业以太网技术、嵌入式技术、

智能化传感检测技术、系统性能测试及可靠性试验技术、测管控一体

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化系统集成技术及应用、液气压传动控制技术、变频控制技术、节能

环保控制技术等关键与集成技术的研发与应用。

轨道交通装备及关键零部件

机电液气信集成控制系统与功能部件

伺服驱动系统

特种电机及其控制系统

高性能、智能化仪器仪表与传感器

医疗仪器与设备

微机电系统

工业总线系统

新型专用控制装置、检测装置

节能管理系统

生产过程综合自动化控制系统

3、根底件及技

重点支持新材料应用、近净成形技术、热表处理技术、特种加工技

术、计算机辅助CA*技术集成应用等关键与共性技术的研发与应用。

精细轴承

精细铸锻件、焊接件

精细、复杂、长寿命模具

液压〔力〕与气动控制元件

传动与密封根底件

高性能紧固件与连接件

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高性能复杂刀具

特种磨料磨具

4、电子元件及机电组件

重点支持新型大功率电子元器件设计制造技术、芯片设计制造技

术、封装与测试技术、电力电子技术、功能材料等关键与共性技术的

研发与应用。

大功率电子元器件

敏感元器件与传感器

耐极端环境的电子器件、连接器与开关

电力电子器件

电子功能模块

机电组件

5、航空航天产品

重点支持航空航天产品设计、新材料、制造、检测、试验、试

飞、飞控等关键技术的研发与应用。

民用飞机制造

无人机制造

航空发动机

精细铸锻件

大型覆盖件与构造件

检测、试验、飞控设备

机载系统及设备

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6、汽车及零部件

重点支持汽车轻量化技术、平安技术、节能环保技术、智能化技

术、新材料技术等关键与共性技术的研发与应用。

乘用车、商用车、专用车

节能与新能源汽车

汽车关键零部件

汽车总成

汽车电子及系统

7、电力系统自动化

重点支持电网与信息化的集成、电网平安稳定运行技术、智能电网

通信与调度技术、分布式能源接入技术、输配电技术、电网节能降耗

等关键技术开发与应用。

电力电气自动化装置

特高压输电技术与系统

电网调度与自动控制

电网平安与稳定

机、网协调技术

其他符合**省“十二五〞高新技术及产业化开展规划的关键技术。