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PCB相关设计规则
一.PCB简介:
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1.PCB(PrintingCircuitBoard)材料:
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印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层
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压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧纸质层压板,
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覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,
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覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃
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布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧
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树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡,也
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不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。
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PCB
超高频的PCB最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压
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PCB
板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。
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PCB
一.PCB简介:
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2.PCB(PrintingCircuitBoard)板层:(以四层板为例)
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silkscreen(Topoverlay):丝印层
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solderMask(Top/Bottom):阻焊层
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PasteMask(Top/Bottom):锡膏层
PasteMask(Top/Bottom):锡膏层
Top:顶层是元件层
Top:顶层是元件层
Bottom:底层是焊接层
Bottom:底层是焊接层
DrillGuide(DrillDrawing):钻孔层
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Keepoutlayer:禁止布线层,用于设置PCB边缘
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Keepoutlayer:PCB
MechanicalLayer:机械层用于放置电路板尺寸
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MultiLayer:穿透层
MultiLayer:穿透层
VccLayer:中间电源层
VccLayer:中间电源层
GndLayer:中间地层
GndLayer:中间地层
二.PCB的整体布局
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三.PCB的各种钻孔:
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PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)
PCB有非镀铜孔(NPTH)、镀铜孔(PTH)、过孔(VIA)、埋孔(Buried)、盲孔(Blind)
等。
等。
TopLayer
DIP元件SMD元件
VCCLayer
环氧树脂板
GNDLayer
VIA
盲孔
BottomLayer
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