PCB制板设计制作.pptxVIP

印制电路板设计与制作

2021/10/101

1.印制电路板的概念

●印制板的由来:

元器件相互连接需要一个载体

●印制板的作用：

依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。

一概述

2021/10/102

ebc

C3

Rb2Re1

Rc

C2

V

元器件图形

例如:

印制板图

原理图

2021/10/10

Rb1

C1

3

●电子管分立器件

●半导体分立器件

●集成电路

印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：

导线连接

单面印刷板

双面印刷板

●超大规模集成电路多层印刷板

2021/10/10

2.印制电路板发展过程

4

电子管体积大、重量重、耗电高,使用

导线连接。

电阻

电解电容接线端子

2021/10/10

2.印制电路板发展过程

5

相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板

2.印制电路板发展过程

2021/10/10

6

2.印制电路板发展过程

2021/10/107

单面板

集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板

——双面布线。

2021/10/10

随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出

现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层 板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4~8层板

2021/10/109

多层板

(实物)

QFP封装芯片BGA封装芯片

正面背面

五号电池

2021/10/10

10

(一)准备工作

(二)布线设计

(三)常见错误

二PCB设计

2021/10/1011

1.确定板材、板厚、形状、尺寸

2.确定与板外元器件连接方式

3.确认元器件安装方式

4.阅读分析原理图

(一)准备工作

2021/10/1012

印制电路板的制作原材料是覆铜板。

覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：

1.确定板材、板厚、形状、尺寸

2021/10/1013

基板(材料、厚度有多种规格)

热压铜箔(厚度3