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单板硬件详细设计报告

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1概述8

请输入密级

1.1背景8

1.2单板功能描述8

1.3单板运行环境说明8

1.4重要性能指标8

1.5单板功耗8

1.6必要的预备知识(可选)8

2关键器件9

3单板各单元详细说明9

3.1单板功能单元划分和业务描述9

3.2单元详细描述9

3.2.1单元19

3.2.2单元210

3.3单元间配合描述11

3.3.1总线设计11

3.3.2时钟分配11

3.3.3单板上电、复位设计11

3.3.4各单元间的时序关系11

3.3.5单板整体可测试性设计12

3.3.6软件加载方式说明12

3.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明12

4硬件对外接口12

4.1板际接口12

4.2系统接口13

4.3软件接口13

4.4大规模逻辑接口13

4.5调测接口13

4.6用户接口14

5单板可靠性综合设计说明14

5.1单板可靠性指标14

5.2单板故障管理设计14

5.2.1主要故障模式和改进措施14

5.2.2故障定位率计算15

5.2.3冗余单元倒换成功率计算15

5.2.4冗余单板倒换流程15

6单板可维护性设计说明16

7单板信号完整性设计说明16

7.1关键器件及相关信息16

7.2关键信号时序要求16

7.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施:17

7.4其他重要信号及相关处理方案17

7.5物理实现关键技术分析17

8单板电源设计说明17

8.1单板供电原理框图17

8.2单板电源各功能模块详细设计17

9器件应用可靠性设计说明18

9.1单板器件可靠应用分析结论18

9.2器件工程可靠性需求符合度分析19

9.2.1器件质量可靠性要求19删除[lyp]:

9.2.2机械应力19

删除[lyp]:

9.2.3可加工性19

9.2.4电应力19

9.2

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