集成电路芯片封装技术.pptx

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

教学目标

了解集成电路芯片封装技术的基本原理

熟知集成电路芯片封装的工艺流程

掌握集成电路芯片封装的主要工艺技术

了解IC芯片先进封装技术的现状和发展趋势

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

主要参考资料

(1)林明祥.集成电路制造工艺.北京：机械工业出版社，2005,9

(2)周良知.微电子器件封装.北京：化学工业出版社，

2006

(3)吴德馨.现代微电子技术.北京：化学工业出版社，

2001

(4)陈力俊.微电子材料与工程.上海：复旦大学出版社，

2005

平时成绩(40%)

十

论文一篇(60%)

平时成绩=出勤+作业

考核方式

=学期成绩

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

2、芯片封装技术涉及领域及功能

3、封装技术层次与分类

1、集成电路芯片封装与微电子封装

课程引入与主要内容

文档仅供参考，如梅孤供叁类，请联系改正。

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

目录

封装技术的概念

芯片封装设计的技术领域

微电子封装的功能及影响因素

微电子封装技术的技术层次及分类

微电子封装技术的演变

微电子封装技术的发展趋势

微电子封装技术发展对封装的要求

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

封装技术的概念

微电子封装：ABridgefromICtoSystem

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

微电子封装的概念

狭义：芯片级ICPackaging薄膜技术和微细加工技术

广义：芯片级+系统级：封装工程

Wafer——ICAssembly-PWB—PWBAssemblySystemAssembly

电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，

按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性

能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。

SYSTEMSPACKAGING

DaereteLCR

ICPACKAGING

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

微电子封装过程=电子整机制作流程

Package

Wafer

芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、

机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、

陶瓷、玻璃和高分子材料等。

芯片封装技术整合了电子产品的电气特性、热

特性、可靠性、材料与工艺应用和成本价格等因素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。

芯片封装涉及的技术领域

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

Test

IC

SingleChip

Optoand

RF

MEMS

Reliability

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

封装涉及的技术领域

Environment

Thermal

ICPackaging

BoardAssembh

Manufacturing

PWB

ICAswembty

Inspectian

Materials

Design

Encapsulehon

DixeretePassives

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

微电子封装的功能

1、电源分配：传递电能-配给合理、减少电压损耗

2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路

3、提供散热途径：散热材料与散热方式选择

文档仅供参考，如梅孤供叁类，请联系改正。

5、环境保护：抵抗外界恶劣环境(例：军工产品)

4、机械支撑：结构保护与支持

微电子封装的功能

类比：人体器官的构成与实现

机械冲击、温度循环、加速度——

机械强度

确定封装要求的影响因素

电路在最佳性能指标下的最低价格

文档仅供参考，如梅孤供叁类，请联系改正。

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

微电子封装技术的技术层次

第一层次：零级封装-芯片互连级(CLP)

第二层次：一级封装

SCM与MCM(Single/MultiChipModule)

第三层次：二级封装组装成Subsystem

COB(ChiponBoard)和元器件安装在基板上

第四层次：三级微电子封装

电子整机系统构建

文档仅供参考，如梅很供叁类，请联系改正。

微电子封装技术分级

Wafer

Chip

(SingleChipModule)

ThirdLevelPackage

(MotherBoardorBackplane)

SecondLevelPackage(PWB)

FirstLevelPackage(