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《半导体封装技术》课程教学大纲

一、课程基本情况

课程编号：083F35A学分：3周学时：3总学时：51开课学期：3.2

开课学院：理学院

英文名称：SemiconductorPackagingEngineering

适用专业：电子科学与技术、微电子学

课程类别：专业方向模块课

课程修读条件：模拟电路、半导体物理、集成电路原理

网络课程地址：

课程负责人：所属基层学术组织：微电子系

二、课程简介

本课程比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路(IC)发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述当前应用广泛的先进IC封装技术—QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件(MCM);微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。

三、教学目标

总目标：掌握与微电子封装技术密切相关的电子设计、电子材料、测试技术和可靠性等内容；注重培养学生理论联系实际的能力、创新能力以及实践能力，初步实现与微电子封装及相关行业的新技术、新工艺的应用；为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基础。

知识目标：重点掌握与微电子封装技术密切相关的电子设计、电子材料、测试技术和可靠性内容。

能力目标：注重培养学生理论联系实际的能力、创新能力以及实践能力，能实现对与微电子封装及相关行业的新技术、新工艺的灵活运用。满足学生对微电子封装技术的新理论、新技术、新工艺和新产品不断出现的需要。

素质目标：为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的

理论与实践基础。

四、教学内容及学时分配

第1章绪论(4学时)

1.1概述

1.2微电子封装技术的分级

1.3微电子封装的功能

1.4微电子封装技术发展的驱动力

1.5微电子封装技术与当代电子信息技术

第2章芯片互连技术(8学时)

2.1概述

2.2引线键合(WB)技术

2.3载带自动焊(TAB)技术

2.4倒装焊(FCB)技术

2.5埋置芯片互连——后布线技术

2.6芯片互连方法的比较

第3章插装元器件的封装技术(3学时)

3.1概述

3.2插装元器件的分类与特点

3.3主要插装元器件的封装技术

第4章表面安装元器件的封装技术(6学时)

4.1概述

4.2SMD的分类及其特点

4.3主要SMD的封装技术

4.4塑料封装吸潮引起的可靠性问题

第5章BGA和CSP的封装技术(10学时)

5.1BGA的基本概念、特点和封装类型

5.2BGA的封装技术

5.3BGA的安装互连技术

5.4CSP的封装技术

5.5BGA与CSP的返修技术

5.6BGA、CSP与其他封装技术的比较

5.7BGA与CSP的可靠性

5.7.3PBGA安装件的焊点可靠性试验

5.8BGA与CSP的生产和应用

第6章多芯片组件(MCM)(10学时)

6.1MCM概述

6.2MCM的概念、分类与特性

6.3MCM的设计

6.4MCM的热设计技术

6.5MCM的组装技术

6.6MCM的检测技术

6.7MCM的返修技术

6.8MCM的BGA封装

6.9MCM的可靠性

第7章微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术(6学时)

7.1基板材料

7.2介质材料

7.3金属材料

7.4基板制作技术

第8章未来封装技术展望(3学时)

8.1未来封装技术

8.2展望

五、考核及成绩评定方式

序号

考核方式

成绩比重(%)

1

平时成绩

50

2

期末考试(闭卷)

50

合计

100

六、教材及参考书目：

类别

教材名称

编者

出版社

出版时间

教材

《微电子封装技术(修订版)》

中国电子学会生产技术学分会丛书编委会

中国科学技

术大学出版

社

2011.7

参考书

电子封装技术与可靠性

美国)阿德比利

(Ardebili,H)(美国)

派克(Pecht,M)译者：中国电子学会电子制造与封装技术分会《电子封装技

术丛书》编辑委员会

化学工业出版社

2012.09

集成电路芯片封装技术

李可为

电子工业出版社

2013.07

撰写人：

审核人：

制定时间：年9月