《IC封装技术》课件.pptxVIP

IC封装技术创作者：ppt制作人时间：2024年X月

目录第1章简介

第2章IC封装技术

第3章IC封装参数设计

第4章IC封装新技术

第5章IC封装技术

01第1章简介

1.1课程概述IC封装技术作为一项重要的电子制造工艺，主要应用于集成电路芯片的外围环境保护、封装和可靠性加固等方面，目前已经成为电子行业中广泛应用的技术之一。本章将从IC封装技术的背景、发展历程及应用场景等方面进行介绍，并对IC封装技术的概念和分类进行简单阐述。

1.2IC封装制程流程IC封装制程流程是指从设计、制造到测试等环节，对集成电路芯片进行外部封装的整个过程。该过程包括芯片胶合、线缆连接、引脚封装和焊盘加工等环节。在本页中，我们将详细介绍IC封装制程流程中的各个环节。

线缆连接使用金属线将芯片引脚连接到封装器

使用先进的技术加快了连接速度引脚封装在封装器中对引脚进行封装

采用不同的材料进行封装

最终得到成品集成电路芯片焊盘加工集成电路芯片焊盘加工

处理焊接过程中产生的不良影响

使芯片具有良好的耐久性和稳定性IC封装制程流程芯片胶合先将芯片和基板胶合

然后在芯片上布线

电焊将芯片焊接到基板上

1.3IC封装常用材料IC封装中使用的材料包括封装材料、金属材料、胶水材料、塑料材料等等。各种材料的特点、优缺点不尽相同，在不同的封装过程中需要选择合适的材料。在本页中，我们将对封装过程中常用的材料进行详细介绍。

罕见金属、合金和非晶体等材料封装材料0103环氧树脂、丙烯酸、热熔胶等胶水材料胶水材料02黄铜、锌、镍、铝等金属材料金属材料

1.4IC封装质量控制IC封装过程中容易出现诸如引脚变形、焊接不良、裂纹等问题，造成质量缺陷。因此，IC封装质量控制是保证芯片封装质量的关键步骤。在本页中，我们将介绍IC封装中的质量控制方法和手段，以及不同质量问题的预防和控制措施。

IC封装质量控制减少焊接次数，提高生产效率焊接不良设定合适的环境温度，保证工作环境稳定环境温度检查材料质量，保证材料的稳定性和可靠性材料质量定期对设备进行维护，确保设备的正常运转设备维护

02第2章IC封装技术

介绍IC芯片封装分类IC芯片封装分类是指将IC芯片包装成不同形式的封装，以适应不同的应用场景。常见的IC封装分类有DIP、BGA、QFN等。

DIP封装耐高温、易于维修特点广泛应用于传统电子产品中，如电视、收音机等应用场景印刷电路板(PCB)→贴装→过孔→波峰焊接→剪边→测试制程流程

BGA封装集成度高、高密度布线特点广泛应用于微处理器、芯片组、FPGA等集成电路产品中应用场景印刷电路板(PCB)→焊接球(球径0.6mm-1.2mm)→放置芯片→固定→测试制程流程

QFN封装外形小、高可靠性特点广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域应用场景印刷电路板(PCB)→焊盘挂钩→胶水定位→芯片粘合→焊盘焊接→焊盘检测→测试制程流程

DIP封装制程流程DIP封装的制程流程包括印刷电路板(PCB)、贴装、过孔、波峰焊接、剪边和测试。在该制程中，PCB是一个重要的环节，贴装和焊接过程中的精度也是关键。

BGA芯片封装具有高度集成的特点，可实现更高的性能和功能集成度高0103BGA芯片封装结构紧凑，焊接球的存在使得其可靠性更高可靠性高02由于BGA芯片封装大量焊接球的存在，相比其他封装形式，其线路布线更密集高密度布线

QFN封装外形小

高可靠性

制程简单

导热性能差DIP封装耐高温

易于维修

制程简单

布线难度大BGA、QFN和DIP封装的比较BGA封装集成度高

高密度布线

可靠性高

制程复杂

总结IC芯片封装是将IC芯片包装成不同形式的封装，以适应不同的应用场景。常见的IC封装分类有DIP、BGA、QFN等。每种封装形式都有其特点和优势，根据实际需要选择适当的封装形式可以提高产品性能和可靠性。

03第3章IC封装参数设计

介绍IC封装参数设计IC封装参数设计是IC设计中至关重要的一环。通过合理设计封装参数，可以提高芯片的性能和稳定性。考虑因素包括封装材料、封装结构等。在实际应用中，合理的封装参数设计能够降低产品成本，提高生产效率。

IC封装参数设计考虑因素材质、导热性、防尘防潮性能封装材料封装形式、封装密封性、散热设计封装结构尺寸规格、焊盘排布封装尺寸

引脚设计引脚设计在IC封装中扮演着重要角色。不同的引脚设计会影响芯片的连接方式、散热效果等。合理的引脚设计能够提高芯片的稳定性和可靠性。

引脚设计的优劣势及适用场景易于插拔、维修方便，但占用空间大，不适合高密度集成DIP引脚占用空间小，可实现高密度集成，但焊接难度较大，不易维修BGA引脚占用空间小，散热效果好，适合高密度集成，