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本发明公开了一种半导体器件切片装置,涉及半导体器件切片技术领域,其包括操作台,所述操作台的顶端固定连接有调节机构,所述操作台的顶端位于调节机构的一侧固定连接有切片机构。本发明通过设置调节机构,可在半导体移动的过程中带动切片机构对半导体物料进行自动切片,并且通过推动工形块移动,改变其在调节槽内的位置,可对半导体的切片厚度进行调节;通过设置传送机构,对半导体物料进行纵向限位的同时,带动半导体物料向切片机构的方向移动,同时定位机构对半导体物料的左右位置进行限位,防止在切片时半导体左右偏移影响切片成品,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117901183A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311772710.1B26D7/00(2006.01)
(22)申请日2023.12.2
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