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本实用新型涉及芯片封装设备领域,具体涉及一种运输装置。运输装置包括固定台面、载台、搬运杆组件、旋转驱动部和水平驱动部。载台设置在固定台面。搬运杆上设置有托齿。载台上设置有插槽。旋转驱动部与搬运杆连接,以调整托齿的方位。平移驱动部与搬运杆组件连接,以驱动搬运杆组件带动托齿平移。通过这种结构设置,平移驱动部和旋转驱动部相互配合以驱动搬运杆带动托齿在载台之间转运工件,极大减小了人工劳动强度,并提升了工件生产封装效率。同时,在载台之间转运工件时,工件承托至两搬运杆的托齿之间,托齿与工件之间的接触面积较小
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220796689U
(45)授权公告日2024.04.16
(21)申请号202322549130.8
(22)申请日2023.09.19
(73)专利权人泰姆瑞(北京)精密技术有限公司
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